자람테크놀로지, 유럽에 1221만달러 통신반도체 설계 공급 계약

자람테크놀로지는 밝힐 수 없는 업체와 1221만달러(한화 165억원) 규모의 XGSPON 주문형 반도체 설계 및 공급 계약을 체결했다고 5일 공시했다. 2025년 2월까지로 지난해 매출의 102.4%에 달한다. 유럽지역에 공급하게 된다. 

XGSPON칩은 일대 다중(1:N) 장비 연결에 쓰이는 통신반도체(PON SOC(system on chip))로서 10기가(XG)의 전송속도를 지원한다. 자람테크놀로지의 대표 제품이다. 

자람테크놀로지의 XGSPON칩 주 고객으로는미국의 S사, O사, 캐나다의 A사 그리고 홍콩 M사 등이 있다. 이번 계약 상대방은 최근 3년간 계약을 체결한 적이 없다.