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"HPC" 검색 결과
AMD, AI 인프라 모든 영역에 걸친 엔드투엔드솔루션 공급할 것
AMD는 20일 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 ‘AMD AI 비즈니스 오버뷰 ’라는 주제로 AMD의 AI 제품 및 사업분야 소개와 향후 사업 전략 및 파트너십에 대한 현황을 소개하는 간담회를 개최했다.
양대규 기자
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2024. 03. 21. 02:42
가온칩스, 수주가 밀려들고 있다-KB
B증권은 20일 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너 가온칩스에 대해 올해 밀려드는 수주로 폭발적 이익 성장이 기대된다며 목표주가 15만원과 매수 의견을 유지했다. 권태우 연구원은 "가온칩스의 지속적인 수주 가능성과 성장 잠재력, 국내 DSP 중 가장...
김세형 기자
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2024. 03. 20. 17:33
KT, ‘엔지니어링 플랫폼 서비스’로 제조 기업 R&D 분야 DX 지원
KT는 자동차, 조선, 항공우주, 구조물 등 분야의 제조 R&D 기업에 원활한 시뮬레이션 수행을 지원하는 ‘엔지니어링 플랫폼 서비스’의 포털을 오픈했다고 5일 밝혔다. KT 엔지니어링 플랫폼 서비스는 고성능 컴퓨팅 과 업계 표준 유동해석 및 구조해석 솔루션을 결합한...
양대규 기자
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2024. 03. 05. 18:31
경계현 삼성전자 DS 사장 "반도체 핵심은 협업과 파트너십"
경계현 삼성전자 대표이사 사장 겸 디바이스솔루션 부문장은 "반도체 산업에서 협업과 파트너십은 기술 혁신, 새로운 인재 발굴, 성장 등의 핵심 동인"이라고 말했다. 경계현 사장은 29일 사회관계망서비스 링크드인 을 통해 레드햇 과 Arm과의 협업을 예로 들며 이같이...
양대규 기자
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2024. 03. 01. 01:14
네패스, 美 팹리스 기업 AI 칩셋용 전력반도체 패키징 공급
반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스는 인공지능 패키징 시장에 본격 진출한다고 26일 밝혔다. 네패스가 이번에 수주해서 양산 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체다. 향후 고성능 컴퓨팅 , 자동차 시장으로 확장 가능한 첨단 PMIC 제품이다.
양대규 기자
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2024. 02. 26. 18:48
힐셔, 미니 PCle 하프사이즈 형식의 신규 cifX PC 카드 출시
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔가 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 신규 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 출시했다고 20일 밝혔다. 너비 26.8mm, 길이 30mm의 산업용 통신용 cifX HPCIE90 PC 카드는 IPC와...
양대규 기자
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2024. 02. 21. 19:54
가온칩스, 일본향 AI 반도체 설계 수주
가온칩스는 556억6300만원 상당의 AI 용 주문형 반도체 설계 개발 계약을 따냈다고 13일 공시했다. 지난 2022년 매출의 128. 49% 규모로 내년 말까지 개발을 완료키로 했다. 계약 당사자는 가온칩스의 일본 현지법인 가온칩스 재팬이다.
김세형 기자
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2024. 02. 13. 20:21
카카오뱅크 새로운 ‘AI 센터’, 디지털 리얼티로 선택한 이유는?
카카오뱅크가 'AI 센터' 서버를 서울 마포구 상암 디지털미디어시티 소재의 글로벌 데이터센터 공급업체 디지털 리얼티 의 ICN10로 선택했다. 디지털 리얼티 ICN10은 무중단 운영과 강력한 보안으로 금융사가 요구하는 '미션 크리티컬' 환경을 충족한다.
양대규 기자
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2024. 02. 01. 23:52
삼성전자, 지난해 매출 259조·영업익 6.57조 달성
삼성전자는 연결 기준으로 매출 258조9400억원, 영업이익 6조5700억원의 지난해 연간 실적을 31일 발표했다. 지난해 4분기 실적은 매출 67조7800억원, 영업이익 2조8200억원을 각각 기록했다.
양대규 기자
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2024. 01. 31. 17:56
더존비즈온, 국내 최초 ‘클라우드 IaaS‘ 국제 벤치마크 등재
더존비즈온의 D-클라우드센터 기반 ‘서비스형 인프라 ’가 국내 최초로 국제 벤치마크에 등재됐다. 더존비즈온 은 자체 클라우드 데이터센터의 ‘서비스형 인프라 ’가 국내 기업 중 최초로 국제 벤치마크인 ‘SPEC 클라우드 IaaS’ 분야에 우수한 성능으로 등재됐다고...
김윤진 기자
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2024. 01. 29. 19:12
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