가온칩스, 일본향 AI 반도체 설계 수주

가온칩스는 556억6300만원 상당의 AI(인공지능)용 주문형 반도체(ASIC) 설계 개발 계약을 따냈다고 13일 공시했다. 지난 2022년 매출의 128.49% 규모로 내년 말까지 개발을 완료키로 했다. 

계약 당사자는 가온칩스의 일본 현지법인 가온칩스 재팬이다. 가온칩스 재팬은 일본 현지 업체로부터 계약을 수주했고, 이를 가온칩스가 맡기로 했다. 

가온칩스는 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)이자, 최근 호실적에 주가가 폭등한 영국 반도체 설계업체 Arm의 디자인 파트너(AADP)다.

지난 2022넌 9월 중장기 사업계획에 맞춰 일본 법인 설립을 마쳤다. 일본 현지에서 HPC(High Performance Computing)와 인공지능(AI) 및 차량용 반도체 산업을 주요 타깃으로 삼아 해외시장 침투력을 높이겠다는 전략이었다.