"HPC" 검색 결과

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔가 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 신규 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 출시했다고 20일 밝혔다.  너비 26.8mm, 길이 30mm의 산업용 통신용 cifX HPCIE90 PC 카드는 IPC...

가온칩스는 556억6300만원 상당의 AI(인공지능)용 주문형 반도체(ASIC) 설계 개발 계약을 따냈다고 13일 공시했다. 지난 2022년 매출의 128.49% 규모로 내년 말까지 개발을 완료키로 했다.  계약 당사자는 가온칩스의 일본 현지법인 가온칩스 재팬...

카카오뱅크가 'AI 센터' 서버를 서울 마포구 상암 디지털미디어시티(DMC) 소재의 글로벌 데이터센터 공급업체 디지털 리얼티(Digital Realty)의 ICN10로 선택했다. 디지털 리얼티 ICN10은 무중단 운영과 강력한 보안으로 금융사가 요구하는 '미션 크리티컬...

삼성전자는 연결 기준으로 매출 258조9400억원, 영업이익 6조5700억원의 지난해 연간 실적을 31일 발표했다. 지난해 4분기 실적은 매출 67조7800억원, 영업이익 2조8200억원을 각각 기록했다. 삼성전자에 따르면 지난해 4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화되면서...

더존비즈온의 D-클라우드센터 기반 ‘서비스형 인프라(IaaS)’가 국내 최초로 국제 벤치마크에 등재됐다. 더존비즈온(대표 김용우)은 자체 클라우드 데이터센터의 ‘서비스형 인프라(IaaS)’가 국내 기업 중 최초로 국제 벤치마크...

삼성전자가 미국 텍사스에 건설 중인 반도체 파운드리 제 2공장 가동 시점을 내년에서 2025년으로 1년 연기 했다. 업계는 미국 정부의 반도체 지원 보조금 지급과 환경 허가 문제 등이 늦어지면서 삼성전자의 텍사스 테일러 공장의 양산이 함께 늦어진 것으로 보고 있다. 아...

반도체 후공정 전문 기업 네패스가 후공정뿐만 아니라 다양한 인공지능(AI) 반도체 기술을 공개하며 영역을 확대하고 있다. 온디바이스 AI에 사용되는 모바일용 자가학습 가능한 신경망처리장치(NPU) 기술과 칩렛을 이용한 초고성능 AI 반도체 개발이 대표적이다. 19일 네...

글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm(나노미터) LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)&rsq...

카카오엔터프라이즈는 기업용 통합 클라우드 플랫폼 카카오클라우드와 바이오 데이터 분석 플랫폼을 기반으로 차세대 디지털 병원 및 대학 구축 지원에 나선다고 5일 밝혔다. 이를 위해 카카오엔터프라이즈는 전날 가천대 길병원, 가천대학교, 카카오헬스케어와 차세대 디지털 병원 및...

버티브(Vertiv)는 '2024년 데이터센터 동향 보고서'를 발표하며 주목해야 할 데이터센터 업계 핵심 동향으로 인공지능(AI) 구현과 에너지 관리를 꼽았다고 29일 밝혔다.  버티브는 내년 데이터센터 업계가 AI 기능에 대한 강렬하고 긴급한 수요와 에너지 ...