인텔이 삼성전자와 TSMC가 주도해온 '모바일 기기의 두뇌'랄 수 있는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 위탁생산(파운드리) 시장에 본격적으로 뛰어든다.
인텔은 지난 2021년 파운드리 시장에 재진입했지만 스마트폰이나 태블릿 등에 들어가는 저전력ㆍ고성능 프로세서인 모바일 AP 부문에선 두각을 나타내지 못했었다.
인텔 파운드리 서비스(IFS)는 12일(현지시간) Arm과 인텔의 1.8나노미터(nm) 칩을 생산하는 18A 반도체 공정에 대한 '다세대 계약'을 체결했다고 밝혔다. Arm은 세계 최대 모바일 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업이다. Arm은 자사의 설계를 기반으로 애플, 퀄컴, 삼성전자 등 고객사에 맞는 칩을 재설계해 판매한다.
양사는 먼저 모바일 시스템 온 칩(SoC : System on Chip) 설계를 위해 인텔 18A를 최적화하는데 초점을 맞출 계획이며, 이를 시작으로 자동차와 사물인터넷(IoT), 데이터센터까지 파트너십을 확장할 방침이다. 항공우주 및 정부 애플리케이션까지도 단계를 늘려갈 수 있다. 인텔 18A 공정은 5년 안에 점점 발전하는 반도체 제조 공정 기술 5가지를 도입할 계획이다.
'다세대 계약'은 인텔 18A 공정뿐만 아니라 향후 인텔이 적용할 첨단 공정에서도 양사의 협력이 계속될 것임을 명시한 것으로 보면 된다.
내년부터 인텔 20A(2나노급), 인텔 18A(1.8나노급) 등을 가동하며 TSMC, 삼성전자 등 기존 파운드리 업체와 본격적인 경쟁에 나설 인텔은 이번 협업으로 3나노급 이하 공정에서 잠재적인 고객사들을 안정적으로 확보하게 됐다.
인텔은 이번 협정이 지정학적 영향을 고려한 것임도 명시했다. 삼성전자나 TSMC가 태생적으로 갖고 있는 남북 및 중국-대만 관계에 따른 리스크를 벗어나기 위한 길을 택했다는 것인데, 인텔은 이를 "이번 협업을 통해 Arm 기반 CPU 코어의 모바일 SoC 설계에 종사하는 고객사를 위해 더 균형 잡힌 글로벌 공급망을 구축할 수 있을 것"이라고 밝혔다.
지난 7월 발표된 카운터포인트 리서치에 따르면, TSMC는 모바일 칩셋의 거의 70%를 생산하고 있는데 전쟁 발생 가능성 등이 우려되고 있는 걸 고려했다는 설명이다.
즉, Arm 기반 SoC를 설계하는 팹리스 기업들은 향후 제품 생산시 지정학적 리스크나 납기일 등에서 상대적으로 자유로운 IFS를 활용할 수 있게 된 것이다.
미국의 매체 윈도우센트럴(Windows Central)은 IFS의 목표는 삼성전자를 제치고 매출액 기준으로 세계 2위가 되는 것이며, 이를 위해선 Arm뿐 아니라 여러 대기업과 협력해야 할 것이라고 언급했다.
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