"24GB패키지" 검색 결과

SK하이닉스가 모바일 기기용 고성능 D램 ‘LPDDR5X’의 24GB 패키지 공급을 시작했다고 11일 밝혔다. 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 SK하이닉스는 모바일 D램 최초 24GB 고용량 패키지를 개발해 납품을 시작했다. SK하이닉스...

삼성전자는 업계 최초로 12나노급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. '24Gb GDDR7 D램'은 업계 최고 사양을 구현한 제품으로, PC, 게임 콘솔 등 기존 그래픽 D램의 응용처를 넘어 A...

삼성전자는 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작해 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자...

삼성전자는 업계 최초로 36GB HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silic...

삼성전자는 업계 최초로 '32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램'을 개발했다고 19일 밝혔다. 지난해 24Gbps GDDR6 D램에 이어 이번 32Gbps GDDR7 D램을 개발하면서 그래픽 D램 시장의 기술 리더십을 굳게 다지고 ...

SK하이닉스가 현존 최고 성능 D램인 ‘HBM3’*의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을...