"HBM" 검색 결과

삼성전자, HBM3E D램 '샤인볼트' 공개

삼성전자, HBM3E D램 '샤인볼트' 공개

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) D램 제품 HBM3E '샤인볼트'를 공개했다.  삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션...
삼성전자 HBM수율개선 '구원투수' 오로스테크놀로지는 어떤회사?

삼성전자 HBM수율개선 '구원투수' 오로스테크놀로지는 어떤회사?

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정 수율 개선을 위한 구원투수로 코스닥업체 오로스테크놀로지가 투입됐다. 전문가들은 오로스테크놀로지가 최근 삼성전자와 공급 계약을 맺은 장비가 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정의 수율 ...
예스티, 삼성전자에 HBM 제조용 가압장비 공급

예스티, 삼성전자에 HBM 제조용 가압장비 공급

예스티는 삼성전자로부터 75억원 상당의 HBM(고대역폭 메모리) 제조용 가압장비 공급 주문을 받았다고 4일 공시했다. 지난해 매출의 9.86% 규모다. 내년 1월말까지 납품키로 했다.  한편 예스티는 지난달 초 여의도 일대를 돌면서 국내 기관투자자 대...
한미반도체, SK하이닉스서 596억원 HBM 장비 수주

한미반도체, SK하이닉스서 596억원 HBM 장비 수주

반도체 후공정 장비업체 한미반도체는 SK하이닉스로부터 596억1800만원 상당의 HBM(고대역폭메모리) 제조 장비 주문을 받았다고 4일 공시했다. 지난해 매출의 18.2% 규모로 내년 4월21일까지 납품한다. 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM 제조용 'DUAL TC B...
예스티, 5~7일 기업설명회..HBM 신규 장비 등 소개

예스티, 5~7일 기업설명회..HBM 신규 장비 등 소개

예스티는 오는 5일부터 7일까지 여의도 일대를 돌면서 국내 기관투자자 대상으로 기업설명회를 개최한다. 1대1 혹은 소규모 그룹 미팅 형식으로 진행한다. 고압어닐장비와 고대역폭메모리(HBM) 관련 신규 장비 현황 및 진행상황을 소개할 예정이다. NH투자증권 후원으로 진행...
한미반도체, SK하이닉스에 HBM 제조 장비 416억원 납품

한미반도체, SK하이닉스에 HBM 제조 장비 416억원 납품

한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 주문을 받았다고 1일 공시했다.  416억원 규모로 HBM 제조용 'DUAL TC 본더(Bonder) 1.0 드래곤(Dragon)'과 반도체 제조용 장비를 수주했다. 내년 4월까지 납품할 일정으...
한미반도체, HBM 수혜 가장 커..목표가↑-하나

한미반도체, HBM 수혜 가장 커..목표가↑-하나

하나증권은 7일 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM) 수혜가 가장 큰 반도체 장비업체라면서 목표주가를 5만4000원으로 상향조정했다. 매수 의견도 유지했다.  하나증권은 한미반도체의 지난 2분기 매출과 영업이익이 각각 491억원, 112억원으로 컨센서스를 ...
SK하이닉스, HBM 덕에 매출 7조 상회...

SK하이닉스, HBM 덕에 매출 7조 상회..."낸드 감산 규모 확대"

SK하이닉스가 지난 2분기 증권가에서 예상했던 만큼의 적자를 냈다. 매출은 예상치를 크게 상회했다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM) 판매가 늘었다는 설명이다.   SK하이닉스는 메모리 감산 효과가 나타나고 있다고 보긴 했으나 낸드 제품...
한미반도체, HBM에 회사가 달라진다는데...역사적 신고가

한미반도체, HBM에 회사가 달라진다는데...역사적 신고가

한미반도체가 AI 시대 HBM 수요 확대를 등에 업고 무서운 질주를 지속하고 있다.  14일 오전 9시9분 현재 한미반도체는 전일보다 8.25% 상승한 4만4600원을 기록하고 있다. 지난 11일 이후 나흘째 급등세다. 전일에는 상한가까지 치솟았다. ...
SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발

SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발

SK하이닉스가 현존 최고 성능 D램인 ‘HBM3’*의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을...

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