반도체 후공정 장비업체 한미반도체는 SK하이닉스로부터 596억1800만원 상당의 HBM(고대역폭메모리) 제조 장비 주문을 받았다고 4일 공시했다. 지난해 매출의 18.2% 규모로 내년 4월21일까지 납품한다. 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비를 납품키로 했다.
반도체 후공정 장비업체 한미반도체는 SK하이닉스로부터 596억1800만원 상당의 HBM(고대역폭메모리) 제조 장비 주문을 받았다고 4일 공시했다. 지난해 매출의 18.2% 규모로 내년 4월21일까지 납품한다. 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비를 납품키로 했다.
댓글 (0)
댓글 작성