"패키징" 검색 결과

삼성전자와 팀 코리아를 이룬 세미파이브가 글로벌AI 반도체 영토 확장을 가속한다. 국내 턴키(Turnkey) 솔루션 대표주자로 진입 장벽을 견고히 다지고 브로드컴과 TSMC가 구축한 철옹성을 뚫어내겠다는 각오다. 세미파이브는 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, 후공정으로...

삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...

삼성전자가 주주가치 제고를 위해 올해 상반기에만 약 16조원 규모에 달하는 자사주를 소각한다. 삼성전자는 10일 공시된 2025년 사업보고서에서 지난해 말 기준 보유 자사주 1억543만주 가운데 8700만주를 올해 상반기에 소각한다고 밝혔다. 이는 이날 종가 기준으로 ...

SK하이닉스와 샌디스크가 25일(현지시간) 미국에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열어 인공지능(AI) 추론 시대를 겨냥한 차세대 고대역폭플래시(HBF) 메모리 글로벌 표준화에 나선다고 26일 전했다. 이날 SK하이닉스는 "샌디스크와 함께 HBF를 업계...

최근 삼성전자가 고대역폭메모리4(HBM4)를 세계 최초로 출하하며 추격에 박차를 가하고 있지만 SK하이닉스의 엔비디아와의 공고한 파트너십을 극복하기 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다. 최근 미국을 방문한 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 최고경영자와 만나 엔비디아의 차세대...

삼성전자가 글로벌 반도체 시장 판도를 바꾸기 위해 ‘유연한 연합’ 전략에 속도를 내고 있다.  삼성전자는 반도체 패키징(후공정)을 한 곳에서 해결하는 기존의 원루프(One-roof) 체제를 유지하면서도, TSMC와의 제한적 협력을 병행하는 투트랙 전략을 앞세워...

지난해 식품과 반도체 산업 분야에서 각각 업계 최대, 최고 실적을 쓴 삼양식품과 SK하이닉스가 대중과의 거리를 좁히기 위한 새로운 소통 방식을 시도하고 있어 이목을 끌고 있다. 진지한 기업 이미지를 잠시 내려놓고, ‘펀(fun) 마케팅’을 통해 친근하면서도 신선한 브랜...

삼양그룹(회장 김윤)이 20일 종로 본사 강당에서 고(故) 남고(南皐) 김상하 명예회장의 5주기를 기리는 추도식을 거행했다고 밝혔다. 김상하 명예회장은 2021년 1월 20일 향년 95세로 별세했다. 이날 추도식에는 장남인 김원 삼양사 부회장과 차남 김정 삼양패키징 부...

편의점 세븐일레븐(대표 김홍철)은 최근 화제가 된 요리경연 프로그램에서 톱3에 진출한 후덕죽 셰프와 손잡고 푸드간편식 2종을 선보인다고 15일 밝혔다. 세븐일레븐은 후덕죽 셰프와 함께 중화요리 간편식으로 2026년 콜라보 간편식의 첫 시작을 연다. 후덕죽 콜라보 간편식...

SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 패키징과 테스트 등 반도체 후공정을 처리하는 공장을 짓는다. 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 고대역폭메모리(HBM) 생산 최적화 등을 고려한 신규 투자 결정이다. 13일 SK하이닉스는 청주 팹(Fab...