"패키징" 검색 결과

삼성전기, 日 스미토모화학그룹과 글라스 코어 합작법인 설립 검토

삼성전기, 日 스미토모화학그룹과 글라스 코어 합작법인 설립 검토

 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어(Glass Core) 제조를 위한 합작법인(JV, Joint Venture) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진...
동원그룹, 대표이사 인사 단행...젊은 전문경영인 전면 배치

동원그룹, 대표이사 인사 단행...젊은 전문경영인 전면 배치

 동원그룹은 31일 동원시스템즈는 패키징사업부문 대표에 윤성노 패키징영업본부장을 선임하는 등 그룹 경영진 인사를 단행했다. 윤성노 신임 대표는 1997년 동원그룹에 입사해 동원건설산업·동원F&B 경영지원실장, 동원산업 지주부문 인재전략실장 등을 두...
동원그룹, 시스템즈 윤성노·기술투자 이진욱 대표 선임

동원그룹, 시스템즈 윤성노·기술투자 이진욱 대표 선임

 동원그룹이 2026년 대표이사급 인사를 31일 단행한다. 먼저 동원시스템즈는 패키징사업부문 대표에 윤성노 패키징영업본부장을 선임했다. 윤성노 신임 대표는 1997년 동원그룹에 입사해 동원건설산업·동원F&B 경영지원실장, 동원산업 지주부문 인재전략...
삼성전자 '갤럭시 XR' 체험존, 1030세대에 인기

삼성전자 '갤럭시 XR' 체험존, 1030세대에 인기

삼성전자는 이달 22일에 출시한 헤드셋 형태의 모바일 기기 '갤럭시 XR'이 뜨거운 관심을 받고 있다고 29일 밝혔다. 삼성전자는 출시 당일부터 전국 7개 삼성스토어에서 '갤럭시 XR' 체험존을 운영하고 있다. 삼성스토어 홍대는 11월 5일까지, 삼성 강남과 더현대 서...
현대모비스, 차량용 반도체 생태계 구축 앞장

현대모비스, 차량용 반도체 생태계 구축 앞장

 현대모비스가 국내 차량용 반도체 생태계 구축의 깃발을 들었다. 민간형 ‘K-車반도체’ 협력의 첫 사례로, 핵심 반도체 국산화와 함께 국내 차량용 반도체 산업 육성에도 기여할 것으로 기대된다.   현대모비스는 29일 경기도 성남시...
글로벌 ODM 기술 경연장서 혁신 포뮬러로 K-뷰티 위상 강화

글로벌 ODM 기술 경연장서 혁신 포뮬러로 K-뷰티 위상 강화

 국내 화장품 OEM/ODM 전문기업 ㈜이미인(대표 김주원, 박정완)이 세계적인 뷰티 전문 전시회 ‘메이크업 인 뉴욕(MakeUp in NewYork) 2025’에서 ‘IT 어워드(이노베이션&트렌드) 파이널리스트’로 ...
LG생활건강, ‘IDEA 디자인 어워드’ 2관왕 수상

LG생활건강, ‘IDEA 디자인 어워드’ 2관왕 수상

 LG생활건강이 세계 3대 디자인 어워드로 손꼽히는 미국 IDEA 디자인 어워드에서 2개 부문 본상 수상의 영예를 안았다. LG생활건강은 올해 IDEA 디자인 어워드 브랜딩(Branding) 부문에서 ‘더후 브랜드 북(The Whoo Brand Bo...
삼성전자, 'IDEA 2025'서 총 47개 수상

삼성전자, 'IDEA 2025'서 총 47개 수상

삼성전자는 세계적인 권위의 국제 디자인 공모전 'IDEA(International Design Excellence Awards) 2025'에서 금상 2개, 은상 3개, 동상 3개, 입상 39개에 이름을 올리며 총 47개의 상을 받았다고 19일 밝혔다. 올해는 ▲AI를 ...
SK하이닉스, 미래포럼서 차세대 AI 전략 논의

SK하이닉스, 미래포럼서 차세대 AI 전략 논의

 SK하이닉스가 전일 경기 이천캠퍼스에서 ‘AI 시대, First Mover로서의 기술적 도약과 Paradigm 변화’라는 주제로 2025 SK하이닉스 미래포럼(이하 미래포럼)’을 열었다고 12일 전했다. 미래포럼은 글로벌 AI...
LG이노텍, ‘KPCA show’서 차세대 기판 기술 선봬

LG이노텍, ‘KPCA show’서 차세대 기판 기술 선봬

LG이노텍(대표 문혁수)은 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해, 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키...

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