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"AI 반도체" 검색 결과
산업은행, 국민성장펀드 모펀드 운용사 모집 나섰다
한국산업은행이 총 7조4500억원 규모로 조성되는 '2026년 국민성장펀드'의 재정모펀드를 운용할 위탁운용사 선정 절차에 돌입했다. 산업은행은 15일 '국민성장펀드(간접투자분야) 2026년 재정모펀드 위탁운용사 선정계획'을 공고하고, 총 4개 분야의 모펀드 운용사를 모...
심두보 기자
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2026. 01. 15. 13:43
커버드콜 ETF 제왕은 KODEX 200타겟위클리커버드콜…수익률·AUM 압도
삼성자산운용의 KODEX 200타겟위클리커버드콜이 압도적인 수익률과 자산 규모를 기록하며 국내 커버드콜 시장의 ‘절대 강자’ 입지를 굳히는 모습이다. 15일 삼성자산운용에 따르면, KODEX 200타겟위클리커버드콜은 2025년 연간 수익률 70.8%를 기록하며 국내 상...
심두보 기자
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2026. 01. 15. 13:12
‘7일만에 1500억 돌파’ TIGER 코리아휴머노이드로봇산업의 인기 비결은?
1월 6일 상장한 미래에셋자산운용의 TIGER 코리아휴머노이드로봇산업 ETF가 파죽지세의 성장세를 보이고 있다. 상장 후 불과 7영업일 만인 1월 14일 기준, 순자산총액이 1563억원을 기록했다. 이는 통상적인 테마형 ETF의 초기 자금 유입 속도를 훨씬 상회하는 것...
심두보 기자
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2026. 01. 15. 08:39
삼성전자, 메모리 가격 압박 속 수익성 지키기 ‘난제’
삼성전자가 ‘갤럭시 S26’ 출시를 앞두고 부품 가격 상승에 따른 수익성 저하 위기를 마주했다. 14일 시장조사업체 옴디아에 따르면 스마트폰과 노트북 등에 폭넓게 사용되는 D램 제품과 낸드플래시의 계약 가격이 크게 올랐다. 모...
황태규 기자
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2026. 01. 14. 16:13
10억 달러 펀딩 나선 '엔비디아 대항마' 세레브라스, 프리밸류는 220억 달러
'엔비디아 대항마'로 꼽히는 AI 반도체 스타트업 세레브라스 시스템즈(Cerebras Systems)가 대규모 자금 조달에 나섰다. 기업가치가 단기간에 급등하며 AI 하드웨어 시장의 뜨거운 관심을 입증했다. 13일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 세레브라스는 약 10억...
김나연 기자
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2026. 01. 14. 11:37
SK하이닉스, '19조' 투자...충북 청주에 신규 팹 건설
SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 패키징과 테스트 등 반도체 후공정을 처리하는 공장을 짓는다. 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 고대역폭메모리(HBM) 생산 최적화 등을 고려한 신규 투자 결정이다. 13일 SK하이닉스는 청주 팹(Fab...
나기천 기자
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2026. 01. 13. 09:13
경찰공제회, PE·VC 콘테스트 진행…총 1800억 출자
경찰공제회가 블라인드 펀드 위탁운용사 선정에 나섰다. 12일 경찰공제회는 총 1800억원을 출자하는 뷰티 콘테스트를 진행한다고 밝혔다. 이번 콘테스트에서 경찰공제회는 3개 사모펀드(PE)에 각 400억원씩, 3개 벤처캐피털(VC)에 각 200억원씩 출자할 계획이다. 제...
김나연 기자
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2026. 01. 12. 09:37
정부, 올해 경제성장률 목표 2% 제시
정부가 9일 올해 경제성장률 2% 달성 목표를 제시했다. 비상계염 사태 여파로 1분기에 역성장했고, 이후 반도체 수출 호조 등에 힘입어 1%까지 올랐으나 침체 국면에 빠졌다는 우려를 낳은 지난해 한국 성장률을 올해 실질적인 성장세로 반등시키겠다는 의미다. 재정경제부는 ...
나기천 기자
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2026. 01. 09. 15:15
현대차·기아, 로봇이 스스로 판단하는 AI 칩 개발
현대자동차·기아가 자체 로봇 인공지능(AI) 칩을 개발했다. 이로써 현대차그룹의 ‘피지컬 AI’ 실현 속도가 높아질 것으로 기대된다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리 2026’에 참가해 AI 반도체 전문기업 ‘딥엑스...
나기천 기자
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2026. 01. 09. 10:03
LG이노텍, 유티아이와 연구개발 협력..유리기판 시장 정조준
LG이노텍(사장 문혁수)은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해...
김세형 기자
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2026. 01. 08. 10:14
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