"패키징" 검색 결과

우리은행은 지난 3일 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약을 체결했다고 6일 밝혔다. 우리은행은 중소기업 특화채널인 반월·시화 BIZ(비즈)프라임센터를 중심으로 KPCA 회원사 159개...

치킨 프랜차이즈 교촌치킨을 운영하는 교촌에프앤비가 친환경 패키징 기술로 개발한 친환경 종이 포장재를 선보인다.    교촌에프앤비의 자회사 케이앤엘팩(K&L PACK Co., Ltd.)은  오는 23일부터 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 &ls...

SK하이닉스가 미국 인디애나에 5조2000억원을 투자, HBM(고대역폭메모리) 등 AI 반도체 패키징 공장을 짓는다.  SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Pur...

SK하이닉스가 미국 인디애나에 5조2000억원을 투자, 패키징 공장을 짓는다.  SK하이닉스는 4일 "미국 인디애나주에 새로운 어드밴스드 패키징 공장 건설 투자를 진행키로 했다"고 공시했다.  SK하이닉스는 어드밴스드 패키징 공장 건설과 관련하여 미국...

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체로 자리 잡은 고대역폭메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억달러(약 1조3316억원) 이상을 투자할 계획이라고 블룸버그가 7일 보도했다.  블룸버그는 이날 SK하이닉스 이...

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발에 지멘스 EDA의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제...

반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스는 인공지능(AI) 패키징 시장에 본격 진출한다고 26일 밝혔다. 네패스가 이번에 수주해서 양산 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체다. 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확장 가능한 첨단 PMIC 제품이다. 네패스...

SK케미칼이 미국 최고 의료기기 전시회에서 순환재활용1) 솔루션을 공개하며 의료 패키징 시장을 공략한다.  SK케미칼은 오는 6일부터 8일까지 사흘 간 미국 애너하임에서 열리는 의료용품 전시회 Medical Design & Manufacturing West 2...

인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 밝혔다. 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 ...

브이아이피자산운용이 삼양패키징 지분 보유 목적을 단순투자에서 일반투자로 바꾸면서 좀 더 적극적인 주주환원책을 시행할 것을 권고했다.  브이아이피자산운용은 9일 금융감독원에 제출한 삼양패키징 지분 보유 보고서에서 삼양패키징 지분 5.83% 보유를 보고하면서 이같...