"패키징" 검색 결과

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체로 자리 잡은 고대역폭메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억달러(약 1조3316억원) 이상을 투자할 계획이라고 블룸버그가 7일 보도했다.  블룸버그는 이날 SK하이닉스 이...

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발에 지멘스 EDA의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제...

반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스는 인공지능(AI) 패키징 시장에 본격 진출한다고 26일 밝혔다. 네패스가 이번에 수주해서 양산 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체다. 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확장 가능한 첨단 PMIC 제품이다. 네패스...

SK케미칼이 미국 최고 의료기기 전시회에서 순환재활용1) 솔루션을 공개하며 의료 패키징 시장을 공략한다.  SK케미칼은 오는 6일부터 8일까지 사흘 간 미국 애너하임에서 열리는 의료용품 전시회 Medical Design & Manufacturing West 2...

인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 밝혔다. 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 ...

브이아이피자산운용이 삼양패키징 지분 보유 목적을 단순투자에서 일반투자로 바꾸면서 좀 더 적극적인 주주환원책을 시행할 것을 권고했다.  브이아이피자산운용은 9일 금융감독원에 제출한 삼양패키징 지분 보유 보고서에서 삼양패키징 지분 5.83% 보유를 보고하면서 이같...

글로벌 엔지니어링 기업인 앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다. 삼성전자는 첨단 병렬(2.5D)과 3D 집적 회로(3D-IC) 시...

SK케미칼의 패키징 소재가 미국에서 재활용 우수성을 인정받았다.  SK케미칼은 화장품·식품·음료 용기 등 패키징 소재로 사용되는 5개 제품이 미국 플라스틱재활용협회 (The Association of Plastic Recyclers)로...

맘스터치가 MBC 예능 '무한도전'의 '무한상사' 콘셉트로 한정 협업 세트를 내놨다. 11일 오전, 점심 손님이 몰리기 전 서울 영등포구의 한 맘스터치 매장을 찾았다. 이번 협업 메뉴는 △해골X100 세트 △직장인 감정기복 세트 △결재바랍니다 세트 3종이다. 세트와 함...

최태원 SK그룹 회장이 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장을 만났다. 지난 2024년 6월 이후 약 2년 만의 만남이다. 이번 회동에서 두 수장은 차세대 인공지능(AI) 기술 트렌드를 공유하고, 향후 협력 방향을 논의했다. 구체적으로는 차세대 고대역폭 메모...