SK하이닉스, 올해 첨단 패키징 공정에 1.3조 이상 투자..HBM 압도적 우위 굳히기

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체로 자리 잡은 고대역폭메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억달러(약 1조3316억원) 이상을 투자할 계획이라고 블룸버그가 7일 보도했다. 

블룸버그는 이날 SK하이닉스 이강욱 부사장의 말을 인용, 이같이 보도했다. 이 부사장은 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있다. 

SK하이닉스는 이같은 투자를 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 할 계획이다.

블룸버그는 "SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계 추정치는 14조원(105억 달러)에 달한다"며 "회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 기업 최우선 순위가 이쪽에 있음을 시사한다"고 설명했다.

이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정(백엔드), 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다. 이 경쟁에서 앞서나가는 기업이 업계를 선도하게 될 것이라는 주장이다. 

블룸버그는 "SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 회사로 선정되면서 기업가치가 119조원까지 상승했다"며 "한국에서 시가총액 2위 기업이 되었고, (HBM 기술력에서) 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지를 제쳤다"고 덧붙였다.