"HBM3E" 검색 결과

 SK하이닉스는 CES에서 5세대 HBM 제품인 HBM3E 16단 샘플과 함께 온디바이스 AI용 제품, 차세대 데이터센터 인프라로 꼽히는 CXL과 PIM 제품을 대거 선보인다.  SK하이닉스가 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베...

 삼성전자가 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 HBM3E 제품의 엔비디아 공급에 중요한 진전이 있다고 밝히면서 기대감을 갖게 했다. 이는 삼성전자 주가로 강세로 이어지고, SK하이닉스 주가는 4%대 급락시키는 결과를 낳았다. 하지만 시장의 우려를 완전히 덜어내지는 못...

 SK하이닉스는 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.  ...

 KB증권은 오는 8~9월에 삼성전자가 엔비디아의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 승인을 받을 것으로 예상된다며 31일 목표주가 12만원과 '매수' 투자의견을 유지했다. 김동원 연구원은 이날 기업분석보고서에서 "최근 삼성전자는 HBM3E 본격 양산...

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM 5세대 HBM3E D램 납품을 개시한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. SK하이닉스가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에...

삼성전자는 업계 최초로 36GB HBM3E 12H(12단 적층) D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silic...

엔비디아는가 내년 1월 HBM3E 공급자를 확정하고, 공급망을 확장할 계획이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 공급자 중 삼성전자의 HBM3E에 대해 최종 테스트 중이다. 그 결과에 따라 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 3대 메모리 제조사들의 희비가 엇갈릴 전...

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM) D램 제품 HBM3E '샤인볼트'를 공개했다.  삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션...

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...

중국 메모리 반도체 기업들이 글로벌 시장에서 점유율을 늘리며 가시적인 성과를 내고 있다. D램 제조사인 창신메모리(CXMT)는 글로벌 시장점유율 두 자릿수를 달성한 데 이어 샤오미의 플래그십 스마트폰에 최신 모바일 D램을 공급하기 시작했다. 낸드플래시 분야에서는 양쯔메...