|스마트투데이=김세형 기자| 현대차증권은 10일 한미반도체에 대해 HBM(고대역폭메모리) 생산용 장비 '듀얼 TC 본더'의 글로벌 독점적 우위를 지속적으로 가져갈 수 있을 것으로 전망했다.
한미반도체는 최근 한화정밀기계의 SK하이닉스향 TC 본더 공급 진행 소식이 나오면서 SK하이닉스 내 독점이 깨지는 것 아니냐는 관측이 나왔다. 이에 따라 한 때 주가도 9%대 급락세를 타기도 했다.
곽민정 연구원은 한미반도체가 지난 7일 공시한 SK하이닉스향 1500억원 규모 HBM 제조용 듀얼 TC본더 공급 계약 체결과 관련, "이번 수주가 의미하는 것은 SK하이닉스향 수주는 단편적이지 않다"는 것이라고 평가했다
그는 "당사가 지난 5월 IMW 2024 등 참석을 통해 확인한 바는, SK하이닉스의 HBM 개발 로드맵이 2024년 컴퓨텍스에서 엔비디아가 밝힌 AI칩 로드맵과 일치한다는 점"이라며 "HBM은 궁극적으로 커스텀 칩으로 발전함에 따라, SK하이닉스의 로드맵에 맞춰 한미반도체의 듀얼 TC 본더에 대한 기술적 우위 및 신규 장비의 지속적인 출시를 바탕으로 한 수주는 지속될 것"이라고 전망했다.
그는 특히 "HBM용 듀얼 TC 본더에 있어 글로벌하게 진동 제어가 가능한 장비를 제작할 수 있는 업체는 한미반도체 밖에 없다는 점에서 타 업체들과의 기술적 차별화는 지속될 것"이라고 판단했다.
즉, 숨가쁘게 SK하이닉스가 HBM 제품을 내놓을 예정인 가운데 한화정밀기계와 같은 신규 후발주자에게 큰 포션을 내줄 수 없으리라는 판단이다. 엔비디아가 듀얼 벤더 차원에서 SK하이닉스 외에 삼성전자로부터 HBM을 납품받기를 '간절히 공급받기를 원하는 듯' 보이지만 SK하이닉스의 절대적 우위가 지속될 것이라는 전망과도 맥을 같이 한다.
그는 이와 함께 미국 정부의 반도체 온쇼어링 정책에서도 한미반도체가 큰 수혜를 볼 수 있을 것으로 봤다.
그는 "미국 상무부는 2030년까지 AI 반도체의 20%, 2040년까지 40%를 온쇼어링(Onshoring, 자국내 생산)으로 확보하고자 하고 있다"며 "이를 위해 반도체지원법(Chips Acts)을 통해 미국 자국내 인프라 구축을 하고 있으며, 그에 따라 마이크론의 HBM 시장 점유율이 2024년 4%에서 2025년 30%으로 상향될 것으로 전망된다"고 밝혔다.
그는 "결과적으로 엔비디아-TSMC-SK하이닉스, 마이크론을 중심으로 한 동맹 강화에 따라 한미반도체의 HBM용 듀얼 TC 본더는 글로벌 독점적 우위 유지가 이어질 것"이라며 "추가적인 고객사 확장 가능성과 더불어 메모리용 하이브리드 본더에 대한 기술적인 노하우로 하이브리드 본딩 시장에서 높은 기술적 우위를 확보하게 될 것"이라고 전망했다.
네덜란드의 리소그래피 장비 업체 ASML처럼 '명실상부한 글로벌 장비 업체로서의 포지셔닝할 것이라는 기대다.
한편 현대차증권은 지난 4월12일 목표주가를 종전 20만원에서 26만원으로 상향조정하며 매수 관점을 유지하고 있다.
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