오로스테크놀로지는 삼성전자와 80억원 상당의 장비 공급 계약을 체결했다고 24일 공시했다. 지난해 매출의 22.6% 규모로 내년말까지 장비를 공급한다. 구체적인 공급 장비명은 비공개다.
오로스테크놀로지는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정의 수율 개선에 기여할 것으로 기대돼왔다.
오로스테크놀로지는 삼성전자와 80억원 상당의 장비 공급 계약을 체결했다고 24일 공시했다. 지난해 매출의 22.6% 규모로 내년말까지 장비를 공급한다. 구체적인 공급 장비명은 비공개다.
오로스테크놀로지는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 반도체 제조 공정의 수율 개선에 기여할 것으로 기대돼왔다.
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