|스마트투데이=나기천 기자| SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 공개한다.
SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해 왔다. 올해는 이 중 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의한다.
또한 이번 전시에서 회사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 최초로 선보인다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. SK하이닉스는 이 제품이 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다고 전했다.
SK하이닉스는 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다.
SK하이닉스는 HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증할 계획이다.
SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장은 "차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에, AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.
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