"칩4" 검색 결과

신동주 모빌린트 대표는 삼성전자 2나노 공정을 활용하는 차세대 인공지능(AI) 반도체의 고객사 샘플 공급 시점을 2028년 초로 예상했다. 신 대표는 “설계를 완료한 뒤 칩이 나오기까지 거의 1년이 걸린다”며 “고객사가 받을 수 있는 샘플은 2028년 초 정도로 보고 ...

신동주 모빌린트 대표는 국산 인공지능(AI) 반도체의 경쟁력에 대해 “국산이라는 것은 플러스 알파”라며 “고객사 관점에서 가격 경쟁력이나 전력 효율 같은 실질적인 이득을 가질 수 있어야 한다”고 밝혔다. 모빌린트는 AI 추론에 특화된 신경망처리장치(NPU)를 설계하는 ...

경기 화성 동탄 글로벌테크놀로지 본사 쇼룸. 원통형 투명 디스플레이에 영상이 흘렀다. 화면 너머 회의실과 창문은 그대로 비쳤다. 측면 덮개를 열자 기판과 전자부품, 배선이 모습을 드러냈다. 다른 공간에는 발광다이오드(LED)를 촘촘히 심은 백라이트유닛(BLU) 보드와 ...

삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...

미국의 강도 높은 반도체 수출 통제망이 다년간 가동됐음에도 불구하고, 중국 빅테크 기업이 기어코 우회로를 뚫고 엔비디아의 최신 플래그십 인공지능(AI) 칩인 B200 반도체에 접근하는 데 성공했다. 12일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면, 틱톡의 모회사인 중국 바이트...

삼성과 LG가 최근 출시한 인공지능(AI) 노트북 가격이 전작 대비 크게 상승했다. 글로벌 AI 붐으로 발생한 ‘칩플레이션’이 노트북 판매가 상승과 출하량 감소로 이어지자, 제조사들은 고급 사양을 앞세운 프리미엄 전략을 차용하고 있다.  29일 시장조사업체 트...

현대자동차·기아가 자체 로봇 인공지능(AI) 칩을 개발했다. 이로써 현대차그룹의 ‘피지컬 AI’ 실현 속도가 높아질 것으로 기대된다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리 2026’에 참가해 AI 반도체 전문기업 ‘딥엑스...

세미파이브 상장 초기 쏟아지는 재무적 투자자(FI) 차익 실현 물량에 산업은행과 두산이 보유한 20.32% 지분이 강력한 저지선 역할을 하고 있다. 미래에셋벤처투자가 상장 직후 299억원 규모를 매각해 발 빠른 회수에 나선 것과 대조적으로 정책금융과 전략적 투자자(SI...

가온칩스는 178억8000만원 상당의 주문형 반도체 개발 계약을 체결했다고 26일 공시했다. 계약 기간은 내년 10월1일까지다. 지난해 매출의 18.5%에 해당한다. 계약 상대방은 비공개로 했다.

세븐일레븐이 SK하이닉스와 시도한 획기적인 콜라보가 매출과 화제성을 모두 사로잡았다. 세븐일레븐은 지난달 26일 첫 선을 보인 SK하이닉스 콜라보 스낵 ‘허니바나나맛 HBM칩’이 출시 3주만에 20만개를 돌파하며 세븐일레븐 스낵 카테고리 베스트 3위권까지 진입했다고 2...