"칩4" 검색 결과

삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자가 엔비디아 GTC(GPU Technology Conference)에 참가해 차세대 HBM 4E 실물 칩을 최초로 공개했다.삼성전자는 3월 16일부터 19일까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 베라루빈 플랫폼을...
미국 제재 뚫은 '클라우드 꼼수'…바이트댄스, 엔비디아 B200칩 확보

미국 제재 뚫은 '클라우드 꼼수'…바이트댄스, 엔비디아 B200칩 확보

미국의 강도 높은 반도체 수출 통제망이 다년간 가동됐음에도 불구하고, 중국 빅테크 기업이 기어코 우회로를 뚫고 엔비디아의 최신 플래그십 인공지능 칩인 B200 반도체에 접근하는 데 성공했다.
삼성∙LG, 노트북 가격 올리고 성능도 높이고…’칩플레이션’에 '프리미엄화’ 대응

삼성∙LG, 노트북 가격 올리고 성능도 높이고…’칩플레이션’에 '프리미엄화’ 대응

삼성과 LG가 최근 출시한 인공지능 노트북 가격이 전작 대비 크게 상승했다. 글로벌 AI 붐으로 발생한 ‘칩플레이션’이 노트북 판매가 상승과 출하량 감소로 이어지자, 제조사들은 고급 사양을 앞세운 프리미엄 전략을 차용하고 있다.
현대차·기아, 로봇이 스스로 판단하는 AI 칩 개발

현대차·기아, 로봇이 스스로 판단하는 AI 칩 개발

현대자동차·기아가 자체 로봇 인공지능 칩을 개발했다. 이로써 현대차그룹의 ‘피지컬 AI’ 실현 속도가 높아질 것으로 기대된다.현대차·기아 로보틱스랩은 8일 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리 2026’에 참가해 AI 반도체 전문기업 ‘딥엑스’와의 협력을 통해...
세미파이브 오버행 파도, 산은·두산 방파제가 '높이 조절'

세미파이브 오버행 파도, 산은·두산 방파제가 '높이 조절'

세미파이브 상장 초기 쏟아지는 재무적 투자자 차익 실현 물량에 산업은행과 두산이 보유한 20.32% 지분이 강력한 저지선 역할을 하고 있다. 미래에셋벤처투자가 상장 직후 299억원 규모를 매각해 발 빠른 회수에 나선 것과 대조적으로 정책금융과 전략적 투자자 가 물량을...

가온칩스, 179억원 주문형 반도체 개발 계약 체결

가온칩스는 178억8000만원 상당의 주문형 반도체 개발 계약을 체결했다고 26일 공시했다. 계약 기간은 내년 10월1일까지다. 지난해 매출의 18.5%에 해당한다. 계약 상대방은 비공개로 했다.
세븐일레븐·SK하이닉스의 ‘HBM칩’, 3주 만에 20만 돌파

세븐일레븐·SK하이닉스의 ‘HBM칩’, 3주 만에 20만 돌파

세븐일레븐이 SK하이닉스와 시도한 획기적인 콜라보가 매출과 화제성을 모두 사로잡았다.세븐일레븐은 지난달 26일 첫 선을 보인 SK하이닉스 콜라보 스낵 ‘허니바나나맛 HBM칩’이 출시 3주만에 20만개를 돌파하며 세븐일레븐 스낵 카테고리 베스트 3위권까지 진입했다고...
SK하이닉스, 세븐일레븐 손잡고 반도체 과자 'HBM 칩스' 출시

SK하이닉스, 세븐일레븐 손잡고 반도체 과자 'HBM 칩스' 출시

SK하이닉스는 편의점 세븐일레븐과 함께 반도체 콘셉트의 스낵 '허니바나나맛 HBM 칩스 '를 출시한다고 26일 밝혔다. 회사는 "일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획"이라며 "딱딱한 B2B 기술기업이라는 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기...
텔레칩스, 772억원 SoC 개발 계약 체결

텔레칩스, 772억원 SoC 개발 계약 체결

텔레칩스는 772억원 상당의 SoC 개발 계약을 체결했다고 10일 공시했다. 지난 6일 5489만달러 규모로 체결했다. 계약 상대방은 비공개다. 지난해 매출의 41.4%에 달한다. 계약기간은 오는 2028년 1월31일까지다.

알리바바, AI칩+AI부문 好실적...홍콩증시서 19% 폭등

|스마트투데이=이은형 기자 | 중국 최대 온라인 상거래 업체 알리바바가 자체 AI칩 출시와 인공지능 부문 깜짝 실적으로 홍콩증시에서 19% 폭등하고 있다. 1일 오후 2시 현재 홍콩증시에서 알리바바는 18. 58% 폭등한 137. 20홍콩달러를 기록하고 있다.
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