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"엔비디아." 검색 결과

LG이노텍, 엔비디아와 차세대 로봇 센싱 협력…피지컬 AI 시장 공략 가속

LG이노텍, 엔비디아와 차세대 로봇 센싱 협력…피지컬 AI 시장 공략 가속

LG이노텍이 엔비디아(NVIDIA)와 함께 피지컬(Physical) AI 및 로봇용 최신 센싱 솔루션 개발에 협력한다. LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 GTC 베를린(GTC Berlin)에서 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor ...
[모빌린트 인터뷰]②엔비디아 GPU 대체 겨냥…AI 모델 490개 지원

모빌린트 인터뷰 ②엔비디아 GPU 대체 겨냥…AI 모델 490개 지원

신동주 모빌린트 대표는 “고객은 이번 달에 나온 최신 모델을 원한다”며 “제품을 테스트하는 동안에도 새로운 모델이 나오고 고객의 요구도 계속 바뀐다”고 말했다. AI 반도체 팹리스 모빌린트는 자체 소프트웨어 개발도구(SDK) ‘qb’로 490개 이상의 AI 모델을 지원...
ETF 7종 쏟아졌다

ETF 7종 쏟아졌다

20일 하루 신상 ETF 7종이 상장됐다. 하나자산운용은 엔비디아 등 미국 반도체 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)인 '1Q 엔비디아고정미국AI반도체'를 선보였다. 1Q 엔비디아고정미국AI반도체는 엔비디아를 핵심(25%)로 가져가면서 GPU뿐 아니라 ASIC·메모리...
[CPU의 귀환] ②CPU 커질수록 기판 몸값도 뛴다…K반도체 수혜주 3사는

CPU의 귀환 ②CPU 커질수록 기판 몸값도 뛴다…K반도체 수혜주 3사는

인공지능(AI)이 주어진 목표에 따라 작업을 스스로 계획하고 실행하는 에이전틱 AI가 확산하면서 중앙처리장치(CPU) 시장이 새 성장 국면에 진입하고 있다. AMD가 2030년 CPU 시장 규모를 2000억달러 이상으로 전망한 가운데, 고성능 반도체 기판과 검사 부품을...
[CPU의 귀환] ①젠슨 황, 리사 수도 베팅했다…빅테크가 뒤늦게 CPU 쓸어 담는 이유

CPU의 귀환 ①젠슨 황, 리사 수도 베팅했다…빅테크가 뒤늦게 CPU 쓸어 담는 이유

인공지능(AI) 투자 경쟁에서 그래픽처리장치(GPU)에 밀려 주목받지 못했던 중앙처리장치(CPU)가 새로운 성장 동력으로 떠오르고 있다. AMD는 에이전틱 AI 확산을 근거로 2030년 CPU 시장 규모가 2000억달러를 넘어설 것으로 전망했다. 엔비디아와 Arm도 에...
'삼성·엔비디아 PICK' 오픈소스 AI 기업 누스 리서치, 9000만달러 투자 유치

'삼성·엔비디아 PICK' 오픈소스 AI 기업 누스 리서치, 9000만달러 투자 유치

오픈소스 AI 에이전트 '헤르메스 에이전트(Hermes Agent)'를 개발하는 미국 스타트업 누스 리서치(Nous Research)가 9000만달러 규모의 시리즈 B 투자를 유치했다고 7일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다. 이번 투자에서 인정받은 기업가치...
엔비디아 투자한 데이터센터 기업 퍼머스, 초대형 IPO 철회 위기

엔비디아 투자한 데이터센터 기업 퍼머스, 초대형 IPO 철회 위기

엔비디아의 투자를 받으며 호주 증시 사상 최대 규모로 기대를 모았던 데이터센터 기업 퍼머스그리드(Firmus Grid)의 기업공개(IPO)가 무산 위기에 처했다. 공모가 고평가 논란과 상장 직후 매물 폭탄 우려가 겹치면서 기관투자자들의 수요가 급격히 위축됐다. 8일(현...
AI 보안 스타트업 티냅스, ‘엔비디아 인셉션 챌린지 2026’ APAC 톱10 선정

AI 보안 스타트업 티냅스, ‘엔비디아 인셉션 챌린지 2026’ APAC 톱10 선정

기업용 인공지능(AI) 에이전트의 의사결정을 실시간으로 검증·통제하는 보안 스타트업 티냅스(대표 강민승)가 지난 22일 싱가포르에서 열린 엔비디아 인셉션 그랜드 챌린지 2026 아시아·태평양 결선에서 최종 톱10에 선정됐다고 30일 밝혔다. 엔비디아 인셉션 그랜드 챌린...
오믈렛, 엔비디아 인셉션 그랜드 챌린지 2026 아태 톱 10 선정

오믈렛, 엔비디아 인셉션 그랜드 챌린지 2026 아태 톱 10 선정

산업 운영 지능(Operational Intelligence, OI) 스타트업 오믈렛이 엔비디아 인셉션 그랜드 챌린지 2026(NVIDIA Inception Grand Challenge 2026)에서 아시아태평양 최종 10개사에 선정됐다. 이번 대회에는 아시아태평양 지...
SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...