"엔비디아." 검색 결과

엔비디아의 광통신 베팅에 AI 인프라로 쏠린 ETF 투심 [ETF리그테이블]

엔비디아의 광통신 베팅에 AI 인프라로 쏠린 ETF 투심 ETF리그테이블

4월 국내 ETF 시장의 수익률 판도는 인공지능(AI) 데이터센터 인프라가 갈랐다. 전력 설비와 네트워크, 반도체, 태양광·ESS 등 AI 설비 투자의 병목을 푸는 상품이 수익률 최상위권을 장악했다. 반면 원유와 천연가스 등 화석에너지와 방산, 바이오 테마는 하위권으로...
국장 복귀개미, 엔비디아 팔아 닉스·삼전 샀다

국장 복귀개미, 엔비디아 팔아 닉스·삼전 샀다

국장에 복귀한 개인투자자들이 엔비디아를 팔고, 삼성전자와 SK하이닉스로 갈아탄 것으로 나타났다. 신한투자증권은 지난달 23일 출시한 ‘국내시장 복귀 계좌(RIA)’를 개설한 고객들의 거래 내역을 분석한 결과, 해외 AI·빅테크 종목 수익 실현 후 국내 대형 우량주와 지...
현대차·기아, 엔비디아와 SDV·자율주행 동맹 강화…레벨4 로보택시 협력 본격화

현대차·기아, 엔비디아와 SDV·자율주행 동맹 강화…레벨4 로보택시 협력 본격화

현대차·기아가 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 등 미래 모빌리티 분야에서 엔비디아와 전략적 협업을 확대한다고 17일 밝혔다. 양측은 현대차·기아의 자체적인 SDV 역량과 엔비디아의 자율주행 분야 기술력을 결합해 차세대 자율주행 설루션 공동개발에 착수하기로 했...
삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...
미국 제재 뚫은 '클라우드 꼼수'…바이트댄스, 엔비디아 B200칩 확보

미국 제재 뚫은 '클라우드 꼼수'…바이트댄스, 엔비디아 B200칩 확보

미국의 강도 높은 반도체 수출 통제망이 다년간 가동됐음에도 불구하고, 중국 빅테크 기업이 기어코 우회로를 뚫고 엔비디아의 최신 플래그십 인공지능(AI) 칩인 B200 반도체에 접근하는 데 성공했다. 12일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면, 틱톡의 모회사인 중국 바이트...
삼성·엔비디아도 반했다…얀 르쿤이 이끄는 차세대 AI 기업 10억3000만달러 투자 유치

삼성·엔비디아도 반했다…얀 르쿤이 이끄는 차세대 AI 기업 10억3000만달러 투자 유치

메타 수석 인공지능(AI) 과학자 출신인 얀 르쿤의 스타트업 AMI랩스(AMI Labs)가 삼성과 엔비디아로부터 대규모 자금을 유치했다. 단순 언어 학습을 넘어 현실 세계를 이해하는 '월드 모델(world models)' 생태계 선점 경쟁이 본격화하는 모양새다. AMI...
일론 머스크의 우주 AI 야망, 정말로 가능할까?

일론 머스크의 우주 AI 야망, 정말로 가능할까?

일론 머스크가 기하급수적으로 늘어나는 인공지능(AI) 데이터 센터의 막대한 전력 소모 문제를 해결하기 위해, 향후 36개월 이내에 우주 공간에 데이터 센터를 구축하겠다는 파격적인 청사진을 제시하며 AI 및 우주 산업계에 거대한 화두를 던졌다. 최근 달 표면에 기지를 짓...
삼성 HBM 양산에도...'엔비디아 치맥 회동' 하이닉스, 시장 지위 굳건 [HBM 게임체인징]

삼성 HBM 양산에도...'엔비디아 치맥 회동' 하이닉스, 시장 지위 굳건 HBM 게임체인징

최근 삼성전자가 고대역폭메모리4(HBM4)를 세계 최초로 출하하며 추격에 박차를 가하고 있지만 SK하이닉스의 엔비디아와의 공고한 파트너십을 극복하기 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다. 최근 미국을 방문한 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 최고경영자와 만나 엔비디아의 차세대...
[HBM 게임체인징] '유연해진' 삼성전자, 선택적 동맹으로 AI 반도체 '핵심 벤더' 담당한다

HBM 게임체인징 '유연해진' 삼성전자, 선택적 동맹으로 AI 반도체 '핵심 벤더' 담당한다

삼성전자가 글로벌 반도체 시장 판도를 바꾸기 위해 ‘유연한 연합’ 전략에 속도를 내고 있다.  삼성전자는 반도체 패키징(후공정)을 한 곳에서 해결하는 기존의 원루프(One-roof) 체제를 유지하면서도, TSMC와의 제한적 협력을 병행하는 투트랙 전략을 앞세워...
[HBM 게임체인징] 엔비디아, 삼성 HBM4로 ‘루빈 체제’ 시동…블랙웰 상처에 공급망 재편

HBM 게임체인징 엔비디아, 삼성 HBM4로 ‘루빈 체제’ 시동…블랙웰 상처에 공급망 재편

엔비디아가 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 전격 채택하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 재편이 가시화할 조짐이다. 지난 블랙웰(Blackwell) 세대에서 겪은 공급난을 교훈 삼아 엔비디아가 공급사 다변화와 개발 일정 단축이라는 ‘투트랙’ 전략으로 ...
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