언어 선택

"3D" 검색 결과

[스마트 CES 2021] 미국 아이킨, 대낮에도 출력되는 3D 홀로그램 기술 개발…영화 속 상상의 현실화

스마트 CES 2021 미국 아이킨, 대낮에도 출력되는 3D 홀로그램 기술 개발…영화 속 상상의 현실화

윌 스미스가 델 스프너 형사 역으로 출연한 영화 ‘아이로봇’에서는 아이로봇을 개발한 레닝 박사가 사후 3D 홀로그램으로 출현해 델에게 마지막 당부를 전하는 장면이 나온다. 아이로봇이 생소하다면 스타워즈를 떠올려도 된다. 여러 에피소드에서 3D 홀로...
[2021 스마트시티 전망 ⓵] 센서에서 3D까지…이제 애플리케이션이다

2021 스마트시티 전망 ⓵ 센서에서 3D까지…이제 애플리케이션이다

2021년 스마트시티 분야에 적용되는 기술이 더 큰 혁신을 가져오리라는 것은 누구나 동의하는 바다. 2020년이 스마트시티로의 이행에 이정표가 된 해라면 2021년은 섹터별로 스마트시티의 모습이 구체적으로 구현되는 해가 될 전망이다. 그 선두를 이끄는 것은 IoT를 비...
여시재·성균관대·SK증권, 스마트시티 아키타입 3D 플랫폼 개발

여시재·성균관대·SK증권, 스마트시티 아키타입 3D 플랫폼 개발

재단법인 여시재가 ‘주거·일·여가’를 단일화하고 사람 중심의 자율주행 모빌리티 기능을 구축한 한국형 ‘스마트시티 아키타입’과 이를 가상현실로 체험해 볼 수 있는 3D 플랫폼을 개발해 20일 공개했다. ...
SK텔레콤, AR기술로 스마트 폰에서 ‘3D 덕수궁’ 본다

SK텔레콤, AR기술로 스마트 폰에서 ‘3D 덕수궁’ 본다

AR 기술을 이용해 스마트폰으로 덕수궁을 상세히 둘러 볼 수 있다 SK텔레콤이 문화재청 궁능유적본부 덕수궁관리소와 함께 수천여장의 항공사진과 AR 요소기술을 기반으로 덕수궁을 3차원 입체 표현한 ‘AR 덕수궁’을 시범 운영한다고 24일 밝혔다. ‘AR 덕수궁’은 우리의...
[분석과 전망] 스마트시티에서 3D 프린팅이 중요한 3가지 이유

분석과 전망 스마트시티에서 3D 프린팅이 중요한 3가지 이유

도시가 점점 더 지능적으로 발전함에 따라, 기술은 자신의 요구를 가장 잘 충족시키기 위해 최적화 되어야 한다. 3D 프린팅은 건축 및 제조 분야에서 중요한 역할을 하고 있으며, 세계 최초로 프랑스에서 3D 프린팅 콘크리트 하우스, 암스테르담의 스테인리스 다리 및 친환경...
두바이, 세계 최대 3D 프린트 건물 완성

두바이, 세계 최대 3D 프린트 건물 완성

3D 프린팅 장비 제조업체인 아피스 코어(Apis Cor)는 ​​최근 6,889 평방 피트가 넘는 면적에 높이가 31 피트에 이르는 세계 최대의 3D 프린팅 건물을 완성했다고 스마트시티 월드가 보도했다. 아피스 코어는 ​​두바이 지방 자치 단체를 위한 2층 행정 건물의...

세종소방서, 전국 소방서 최초 3D스캐너 도입

세종소방서가 화재원인 규명률 향상과 효과적인 진압작전 수립을 위해 전국 소방서 중 최초로 3D스캐너를 도입·운영한다. 3D스캐너는 3차원 공간의 굴곡에 따라 레이저가 반사되는 시간차와 카메라 영상을 이용해 건물 현실모형을 3D영상으로 구현하는 장비다. 이로써 내부 구조...
다쏘시스템, 3D 체험 서울 센터 개소

다쏘시스템, 3D 체험 서울 센터 개소

다쏘시스템은 서울 강남구 삼성동 아셈타워에 3D 디자인, VR(가상현실), 시뮬레이션, 3D프린팅 등 최첨단 3D 가상기술을 직접 체험할 수 있는 ‘3D익스피리언스 이그제큐티브 센터(3DEXPERIENCE Executive Center)’를 지난 5일 개소했다. 프랑스...
솔리스, 스팩 합병상장 예비심사 통과…

솔리스, 스팩 합병상장 예비심사 통과…"사업 경쟁력·성장 기반 검증"

반도체·이차전지 공정 유틸리티 전문기업 솔리스(대표이사 이종필)는 한화플러스제5호기업인수목적와의 합병상장을 위한 한국거래소 코스닥시장 상장예비심사를 통과했다고 29일 밝혔다. 예비심사 통과로 솔리스는 반도체·디스플레이 분야에서 축적한 공정 유틸리티 기술력과 북미 대형 ...
SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...

머니 디코드