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"솔루션" 검색 결과

안랩 V3, 바이러스블러틴 ‘VB100’ 인증 만점 획득​​​​​​​​​​​​​​​​

안랩 V3, 바이러스블러틴 ‘VB100’ 인증 만점 획득​​​​​​​​​​​​​​​​

안랩의 엔드포인트 보안 솔루션 ‘안랩 V3’가 글로벌 보안 평가기관 바이러스블러틴(Virus Bulletin)의 ‘VB100’ 인증 평가에서 악성코드 탐지율 100%를 기록하며 최고 등급인 A+를 받았다고 25일 밝혔다. 안랩에 따르면 안랩 V3는 이달 진행된 VB10...
포스코에어솔루션, 반도체·우주항공用 희귀가스 국산화 시동

포스코에어솔루션, 반도체·우주항공用 희귀가스 국산화 시동

포스코그룹의 산업가스 전문회사인 포스코에어솔루션은 17일 광양제철소 동호안 부지에서 ‘고순도 희귀가스 생산공장 준공식’을 개최했다.  포스코에어솔루션은 포스코의 산소공장에서 추출된 희귀가스를 주원료로 해 이를 고순도...
현대건설, 생성형 AI 분양 상담사 서비스 론칭...AI 주거 솔루션 고도화

현대건설, 생성형 AI 분양 상담사 서비스 론칭...AI 주거 솔루션 고도화

현대건설이 생성형 AI를 적용한 디지털 주거 솔루션을 선보이며 미래형 주거 혁신 로드뱁을 선보였다. 분양 상담부터 입주 후 생활 편의 서비스까지 AI 고도화를 통해 개인의 생활 패턴에 맞춘 주거 서비스로 확대한다는 구상이다. 현대건설은 오는 19일 ‘생성형 AI 분양 ...
아이티센코어, 내부회계관리솔루션에 ‘AI 자동평가’ 도입

아이티센코어, 내부회계관리솔루션에 ‘AI 자동평가’ 도입

아이티센코어는 자사 내부회계관리솔루션(MicroICM)에 인공지능(AI) 기반 자동평가 서비스를 도입했다고 17일 밝혔다. 현재 상장사 및 대기업들은 내부회계평가를 수행하는 과정에서 대량의 증빙자료를 검토하고, 모집단과 증빙 간 일치 여부를 확인해 이를 문서화하는 데 ...
LG이노텍, 2031년 패키지솔루션 영업익 1조 목표

LG이노텍, 2031년 패키지솔루션 영업익 1조 목표

LG이노텍이 16일 서울 마곡 본사에서 열린 미디어 테크데이에서 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성하겠다는 목표를 제시했다. 17일 LG이노텍에 따르면 패키지솔루션사업은 지난해 기준 전체 매출의 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%를 차...
엠앤씨솔루션, 200% 무상증자

엠앤씨솔루션, 200% 무상증자

방산업체 엠앤씨솔루션은 주당 2주 비율의 무상증자를 실시키로 했다고 12일 공시했다. 배정 기준일은 오는 29일이다. 다음달 29일 무상신주가 상장된다. 엠앤씨솔루션은 "최근 주식시장 변동성 확대와 기업가치 대비 주가 조정이 지속되고 있다"며 "유통주식수 확대를 통해 ...
아이티센그룹, 기업 눈높이 맞춘 ‘AI 풀스택 솔루션’ 소개

아이티센그룹, 기업 눈높이 맞춘 ‘AI 풀스택 솔루션’ 소개

아이티센그룹은 각 계열사의 IT 아키텍처와 소프트웨어 엔지니어링 역량을 하나로 결집한 ‘엔터프라이즈 AI 풀스택 솔루션’을 선보인다. 아이티센그룹은 오는 10일부터 12일까지 사흘간 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 국내 최대 기술 전시회 ‘스마트테크 코리아 2026...
LG이노텍, 생산지 이원화로 '패키지솔루션 3조 육성'

LG이노텍, 생산지 이원화로 '패키지솔루션 3조 육성'

LG이노텍이 베트남에 반도체 기판 공장을 증설한다. 국내와 베트남에서의 생산지 이원화를 통해 LG이노텍은 패키지솔루션 사업을 2030년 매출 3조원 이상으로 육성한다는 방침이다. LG이노텍은 4일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장...
LG에너지솔루션 美 전력 기업과 2.4조 ESS 공급 계약

LG에너지솔루션 美 전력 기업과 2.4조 ESS 공급 계약

LG에너지솔루션은 미국 미시간주 최대 에너지 기업인 DTE에너지와 총 6GWh 규모의 에너지저장장치(ESS) 배터리 공급 계약을 체결했다고 27일(현지시간) 밝혔다. 총 계약 규모는 16억 달러(약 2조 4000억원)에 달하며, 공급 기간은 약 2년이다. DTE에너지는...
SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 솔루션 공개… AI 시스템 효율 높인다

SK하이닉스, 발열 잡는 메모리 솔루션 공개… AI 시스템 효율 높인다

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소(ICE)를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 26일 공개했다. 인공지능(AI) 연산 수요가 급증하면서 HBM 발열 문제도 심화되고 있다. iHBM은 발열이 집중되는 다이 간 물리적 연결층(...

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