"AI방열" 검색 결과

 SK하이닉스는 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.  ...

SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 'GDDR7'을 공개했다고 30일 밝혔다. SK하이닉스는 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 ...

SK하이닉스가 '2024 임원 좌담회'를 열고 자사가 AI 메모리 반도체로 불리는 HBM(고대역폭메모리) 1위에 오른 배경과 경쟁력을 진단하고, 앞으로 나아가야할 방향을 논의했다.  SK하이닉스는 지난 3월부터 AI 메모리인 HBM 5세대 제품 HBM3E를 세...

반도체 후공정 전문 기업 네패스가 후공정뿐만 아니라 다양한 인공지능(AI) 반도체 기술을 공개하며 영역을 확대하고 있다. 온디바이스 AI에 사용되는 모바일용 자가학습 가능한 신경망처리장치(NPU) 기술과 칩렛을 이용한 초고성능 AI 반도체 개발이 대표적이다. 19일 네...

LG전자는 포스코 광양제철소 4열연공장 지하전기실에서 실내외 자율주행 로봇을 활용한 무인 시설관리 실증사업을 진행했다고 15일 밝혔다. LG전자는 해당 분야의 기술개발 업무협약을 맺은 포스코와 협업하며, 디지털전환(DX) 기반의 지능형 자율 공장을 확대하고 미래 제조 ...

글로벌 엔지니어링 기업인 앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 발표했다. 삼성전자는 첨단 병렬(2.5D)과 3D 집적 회로(3D-IC) 시...

SK에코플랜트는 환경사업 고도화를 도입해 도입한 AI 소각로의 폐기물 처리 데이터를 분석한 결과 주요 유해물질인 일산화탄소(CO)와 질소산화물(NOx) 배출량이 각각 49.9%, 12.2% 줄었다고 12일 밝혔다.  AI 소각로를 운영한 300일동안 누적 폐기...

미래 모빌리티 분야의 61개 사업화 유망기술을 알 수 있는 정보 공유의 장이 열린다. 여러 개의 정보를 패키지 형태로 확인할 수 있어 중소·벤처 기업이 큰 도움을 받을 것으로 보인다. 한국원자력연구원(원장 주한규, 이하 원자력연)과 한국전자통신연구원(원장 ...

만도모빌리티솔루션즈의 자율주행 레벨 2·3 기능을 위한 차량용 레이더 센서 양산이 국민들이 뽑은 '사회문제를 해결하는 국가R&D'의 최고 성과인 것으로 밝혀졌다. 만도의 레이더 센서 양산 성과는 약 3천명이 참여한 일반 국민 대상 온라인 ...

중소벤처기업부(장관 권칠승)는 15일 ‘21년 ’소재·부품·장비 스타트업 100’ 20개사를 선정하고 분야별 5개 우수 선발기업에게 선정서를 전달했다. ‘소재‧부품‧장비 스타트업 100’은 ...