"전력 반도체" 검색 결과

래티스, FPGA와 엔비디아 오린 플랫폼 결합한 통합 엣지 AI 솔루션 발표

래티스, FPGA와 엔비디아 오린 플랫폼 결합한 통합 엣지 AI 솔루션 발표

저전력 FPGA 기업 래티스는 엣지 AI 애플리케이션 개발을 가속화하기 위해 엔비디아 젯슨 오린 및 IGX 오린 플랫폼을 사용하는 새로운 레퍼런스 센서 브리징 설계를 래티스개발자 컨퍼런스(Lattice...
인텔, 트랜지스터 1조개 탑재하는 3D 적층형 CMOS 기술 공개…

인텔, 트랜지스터 1조개 탑재하는 3D 적층형 CMOS 기술 공개…"무어의 법칙 이어갈 것"

인텔이 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체 기술을 공개했다. 인텔은 이를 통해 단일 패키지에 1조 개의 트랜지스터를 탑재해 '무어의 법칙'을 앞으로도 지속할...
AMD, AI 성능 강화한 젠4 아키텍처 노트북용 프로세서 '라이젠 8040' 출시

AMD, AI 성능 강화한 젠4 아키텍처 노트북용 프로세서 '라이젠 8040' 출시

AMD는 인공지능 역량을 강화한 젠4 아키텍처 기반 노트북용 고성능 ‘AMD 라이젠 8040 시리즈(AMD Ryzen 8040 Series)’ 모바일 프로세서를 출시했다고 밝혔다.
TI, 95% 이상 시스템 효율 달성하는 저전력 GaN 공개

TI, 95% 이상 시스템 효율 달성하는 저전력 GaN 공개

텍사스 인스트루먼트 는 전력 밀도를 개선하고 시스템 효율성을 극대화하며 AC/DC 소비자 가전 및 산업용 시스템의 크기를 줄일 수 있도록 설계된 저전력 질화 갈륨 전력 반도체를 공개했다고 1일 밝혔다.
퀄컴, 스냅드래곤 7 3세대 AP 공개

퀄컴, 스냅드래곤 7 3세대 AP 공개

퀄컴 테크날러지(Qualcomm Technologies)는 소비자들의 일상에 몰입도 높은 경험을 확대하고 프리미엄 성능을 제공하는 스냅드래곤 7 3세대 모바일 플랫폼을 발표했다고 17일 밝혔다.
[현장] Arm코리아 황선욱 지사장

현장 Arm코리아 황선욱 지사장 "Arm 테크놀로지 컴퓨팅의 모든 것 지원"

Arm 코리아 황선욱 지사장은 Arm 테크 심포지아의 주제는 'The Future is Built on arm'"이라며 "우수한 전력효율과 성능을 갖춘 Arm 테크놀로지가 앞으로도 컴퓨팅의 모든 것을 지원하여 전...
[현장]

현장 "유영상 SKT 사장 “생성형 AI가 촉발할 변화=기회” 자신감 보여

블록체인, ESG, 메타버스, 기술공유, IOT 등에 이어 올해 SK테크 서밋의 화두는 다시 AI 차지였다. 올해 SK 테크 서밋 전시, 발표 기술의 60% 이상이 AI로 구성될 정도로 높은 비중을 나타냈다.
AMD, 젠4 아키텍처 기반 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서 공개

AMD, 젠4 아키텍처 기반 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서 공개

AMD는 젠4 아키텍처와 내장형 라데온 그래픽을 결함한 산업용 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서를 공개했다고 15일 밝혔다. 독일 뉘른베르크에서 14일 부터 진행된 SPS 2023(Smart...
LS, 사내 MBA 과정 신설..비전2030 달성 미래 경영자 양성

LS, 사내 MBA 과정 신설..비전2030 달성 미래 경영자 양성

LS그룹 이 올해 초 발표한 ‘비전2030’ 달성을 이끌 사업가형 리더 양성을 위해 LS MBA 학위과정을 그룹 내 신설하고 본격 사내 리더 양성에 들어갔다고 15일 밝혔다.
딥엑스, AI 반도체 원천 기술 CES 혁신상 3개 부문 석권

딥엑스, AI 반도체 원천 기술 CES 혁신상 3개 부문 석권

딥엑스의 AI 반도체 원천 기술이 CES 혁신상 3개 부문을 석권했다. AI 반도체 원천기술 기업인 딥엑스가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2024'를 앞두고, 독자 개발한...