한미반도체, HBM4 적층 높이 완화 최대 수혜주-KB

KB증권은 11일 한미반도체에 대해 HBM4 적층 높이 완화에 따른 최대 수혜가 예상된다며 회사의 'TC 본더' 제품의 독주가 최소 2년 이상 지속될 것이라고 예상했다. 

박주영 연구원은 "JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 HBM4 적층 높이를 775μm(마이크로미터)로 완화하기로 결정했다"며 "8단과 12단 HBM3E 적층 높이인 720μm에서 16단을 적층하기에는 기술적 한계에 봉착했기 때문"이라고 밝혔다. 

그는 "높이가 완화된 만큼 향후 기술 방향성은 HBM3E 생산 기술을 HBM4에서 고도화하는 방향으로 진행될 것"이라며 SK하이닉스가 쓰고 있는 MR-MUF와 삼성전자가 적용하는 NCF 기술 모두 사용 가능한 TC 본더가 HBM4 생산에도 적용될 가능성이 높아질 것이라고 예상했다. 

그는 특히 "지난 2월 SK하이닉스가 한미반도체 TC 본더를 사용해 12단 HBM3E를 엔비디아에 샘플 공급한 것으로 추정되며, 2년 후 상용화 예정인 HBM4에서도 한미반도체 TC 본더를 사용할 가능성이 높아졌다"며 "TC 본더 대장주 한미반도체의 독주가 최소 2년 이상 지속될 것"이라고 판단했다. 

그는 "SK하이닉스는 2024년 후공정 패키징 1.3조원 투자 및 2025년 HBM 생산을 위한 M15X 팹 완공에 따른 장비 추가 발주가 예상되고 다른 HBM 제조사로의 고객사 확장 가능성이 존재한다"며 "HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 이어지면서 한미반도체가 지속적으로 수혜를 받을 것"이라고 내다봤다.