'HPSP, 기술의 병목 뚫을 수 있는 능력자 기업..PER 30배 줄만하다'

삼성증권은 17일 HPSP에 대해 기술 경쟁력을 높게 평가하고 목표주가를 종전 2만9000원에서 4만5000원으로 상향조정했다. 매수의견도 유지했다. 특히 목표 PER를 종전 20배에서 30.5배로 과감하게 올리면서다. 

이종욱 연구원은 HPSP에 대해 고입이라는 신규 기술 플랫폼을 이끄는 회사라고 소개하고, 고압 기술의 확장성과 효용성을 감안할 때 추가적인 밸류에이션 확장이 가능할 것이라고 평가했다. 

이 연구원에 따르면 기술이 진보될수록 반도체 공정 여건은 가혹해지고 있고 특히 공정상 열 허용 범위가 한계에 봉착하고 있다. 과거와 같이 고열을 통해 에너지 효율성을 끌어올리긴 쉽지 않으며 이는 공정 내 고압 기술이 확장되는 쪽으로 나아가고 있단다. 

이 연구원은 이같은 흐름에 따라 "향후 고압 기술은 하나의 기술플랫폼으로 도약할 수 있을 것"이라며 "HPSP의 장비는 지금은 전공정(열처리)에서 활용되고 있으나 활용성은 전공정 안에서도, 후공정으로도 뻗어갈 수 있을 것"이라고 판단했다. 

그는 "상반기 역사적 반도체 불황 속에서도 기술의 병목을 뚫어낼 수 있는 HPSP의 고압 수소 어닐링 장비에 대한 수요는 여전히 견조했던 것으로 추정된다"며 판단의 근거로 삼았다. 

HPSP의 2분기 매출과 영업이익이 각각 469억원, 249억원으로 컨센서스를 각각 13%, 10% 상회하면서 50% 이상의 영업이익률을 이어갔을 것으로 봤다. 

그는 "반도체 사이클이 오랜 불황으로부터 벗어나고 있고, 고객사와 기여 공정 확대 가능성이 큰 만큼 내년 메모리반도체향 매출 반등 가능성도 높다"며 "내년 신규 출시 예정인 HPO(고압 산화막 장비)로의 포트폴리오 확대도 이익 성장에 기여할 것"이라고 판단했다. 

한편 HPSP는 지난해 7월15일 공모가 2만5000원에 코스닥 시장에 데뷔했다. 지난 3월 300% 무상증자를 감안하면서 본격 주가 상승세가 나타났는데 올해 주가 상승률은 164%를 기록하고 있다. 

HBM 수요 기대로 주가가 크게 상승한 반도체 후공정 장비 대장주 한미반도체가 지분 9.74%를 보유하고 있는 것이 눈길을 끈다.