SK키파운드리, ‘Bi-SCR 온칩 EMC 기술’ 개발

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리(대표이사 이동재)는 차량용 반도체의 전자기 내성(EMC)을 한 차원 높이는 ‘Bi-SCR 기반 On-Chip EMC 보호 기술’의 개발을 완료하고 0.13㎛ BCD 공정 도입과 함께 본격 양산에 들어갔다고 25일 밝혔다.

SK키파운드리가 구현한 ‘Bi-SCR’ 구조는 자유로운 트리거 전압 조절 능력과 우수한 고전류 처리 능력을 갖추고 있으며, 특히 높은 면적 효율성을 동시에 갖춰 공간 제약이 커 고집적도가 요구되는 차량용 전력 반도체(IC)의 보호 성능을 최적화하는 데 탁월한 성능을 발휘한다.

기존 시스템 설계에서 필수적이었던 외부 보호 부품 ‘TVS(Transient Voltage Suppressor, 과전압 포착) 다이오드’ 없이 칩 내부에서 EMC 스트레스를 효과적으로 제어할 수 있는 ‘On-Chip’ 솔루션이다.

이를 통해 SK키파운드리 고객사는 시스템 보호 성능은 최고 수준으로 끌어올리면서 회로 설계와 공간 효율성을 높일 수 있다.

SK키파운드리는 "이번 성과는 독보적인 차량용 BCD 공정 기술력과 고도화된 EMCㆍESD 보호 설계 역량이 결합된 결실"이라며 "이번 양산 성공을 발판 삼아 고전압 LDMOS, BJT, SCR, Diode 기반의 보호 소자 포트폴리오를 지속적으로 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

SK키파운드리 이동재 대표는 “최근 차량용 반도체 시장에서는 단순한 부품 레벨의 ESD 성능을 넘어 실제 가혹한 차량 전장 시스템 환경에서의 'EMC 견고성(Robustness)'이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다”며, “이번 Bi-SCR 기반 On-Chip EMC 보호 기술의 성공적인 양산 적용은 차량용 반도체 제품의 신뢰성과 시스템 안정성을 한 차원 높인 중대한 기술적 이정표”라고 밝혔다.

이어 “앞으로도 차량용 고객이 요구하는 고신뢰성, 고내압, 고효율 공정 플랫폼을 지속 강화하고, 차별화된 파운드리 경쟁력을 공고히 해 나갈 것”이라고 덧붙였다.