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"AI칩" 검색 결과

[모빌린트 인터뷰]③로봇·가전용 AI칩 공동개발…차세대 칩 샘플 2028년 초 목표

모빌린트 인터뷰 ③로봇·가전용 AI칩 공동개발…차세대 칩 샘플 2028년 초 목표

신동주 모빌린트 대표는 삼성전자 2나노 공정을 활용하는 차세대 인공지능(AI) 반도체의 고객사 샘플 공급 시점을 2028년 초로 예상했다. 신 대표는 “설계를 완료한 뒤 칩이 나오기까지 거의 1년이 걸린다”며 “고객사가 받을 수 있는 샘플은 2028년 초 정도로 보고 ...
[모빌린트 인터뷰]①신동주 대표 “국산은 플러스 알파”…AI칩, 가격·전력 효율로 승부

모빌린트 인터뷰 ①신동주 대표 “국산은 플러스 알파”…AI칩, 가격·전력 효율로 승부

신동주 모빌린트 대표는 국산 인공지능(AI) 반도체의 경쟁력에 대해 “국산이라는 것은 플러스 알파”라며 “고객사 관점에서 가격 경쟁력이나 전력 효율 같은 실질적인 이득을 가질 수 있어야 한다”고 밝혔다. 모빌린트는 AI 추론에 특화된 신경망처리장치(NPU)를 설계하는 ...
삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...
미국 제재 뚫은 '클라우드 꼼수'…바이트댄스, 엔비디아 B200칩 확보

미국 제재 뚫은 '클라우드 꼼수'…바이트댄스, 엔비디아 B200칩 확보

미국의 강도 높은 반도체 수출 통제망이 다년간 가동됐음에도 불구하고, 중국 빅테크 기업이 기어코 우회로를 뚫고 엔비디아의 최신 플래그십 인공지능(AI) 칩인 B200 반도체에 접근하는 데 성공했다. 12일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면, 틱톡의 모회사인 중국 바이트...
삼성∙LG, 노트북 가격 올리고 성능도 높이고…’칩플레이션’에 '프리미엄화’ 대응

삼성∙LG, 노트북 가격 올리고 성능도 높이고…’칩플레이션’에 '프리미엄화’ 대응

삼성과 LG가 최근 출시한 인공지능(AI) 노트북 가격이 전작 대비 크게 상승했다. 글로벌 AI 붐으로 발생한 ‘칩플레이션’이 노트북 판매가 상승과 출하량 감소로 이어지자, 제조사들은 고급 사양을 앞세운 프리미엄 전략을 차용하고 있다.  29일 시장조사업체 트...
현대차·기아, 로봇이 스스로 판단하는 AI 칩 개발

현대차·기아, 로봇이 스스로 판단하는 AI 칩 개발

현대자동차·기아가 자체 로봇 인공지능(AI) 칩을 개발했다. 이로써 현대차그룹의 ‘피지컬 AI’ 실현 속도가 높아질 것으로 기대된다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리 2026’에 참가해 AI 반도체 전문기업 ‘딥엑스...

알리바바, AI칩+AI부문 好실적...홍콩증시서 19% 폭등

중국 최대 온라인 상거래 업체 알리바바가 자체 AI칩 출시와 인공지능(AI) 부문 깜짝 실적으로 홍콩증시에서 19% 폭등하고 있다. 1일 오후 2시 현재(현지 시각) 홍콩증시에서 알리바바는 18.58% 폭등한 137.20홍콩달러를 기록하고 있다. 알리바바는 지...
픽셀플러스, 온센서AI 기반 기술 ‘포토닉 칩렛’ 기술 개발

픽셀플러스, 온센서AI 기반 기술 ‘포토닉 칩렛’ 기술 개발

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스는 온센서 AI 구현을 위한 ‘포토닉 칩렛’ 기술을 개발했으며, 이를 적용한 ‘PX9210K’를 출시했다고 8일 밝혔다.   픽셀플러스의 ‘포토닉 칩렛’은...
네패스, 美 팹리스 기업 AI 칩셋용 전력반도체 패키징 공급

네패스, 美 팹리스 기업 AI 칩셋용 전력반도체 패키징 공급

반도체 백엔드 파운드리 전문기업 네패스는 인공지능(AI) 패키징 시장에 본격 진출한다고 26일 밝혔다. 네패스가 이번에 수주해서 양산 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체다. 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확장 가능한 첨단 PMIC 제품이다. 네패스...
가온칩스, 일본향 AI 반도체 설계 수주

가온칩스, 일본향 AI 반도체 설계 수주

가온칩스는 556억6300만원 상당의 AI(인공지능)용 주문형 반도체(ASIC) 설계 개발 계약을 따냈다고 13일 공시했다. 지난 2022년 매출의 128.49% 규모로 내년 말까지 개발을 완료키로 했다.  계약 당사자는 가온칩스의 일본 현지법인 가온칩스 재팬...