"AI방열" 검색 결과

배경정 케이비엘러먼트 대표는 인공지능(AI) 방열 소재의 상용화 조건에 대해 “열전달 성능뿐 아니라 두께와 무게, 가공성, 장기 신뢰성, 최종 부품 기준의 원가까지 함께 만족해야 실제 채택으로 이어진다”고 강조했다. 디스플레이와 모바일 방열 소재에서 양산 경험을 쌓은 ...

우주 궤도 데이터센터 스타트업 스타클라우드가 기업가치 11억달러(약 1조6000억원)를 인정받아 유니콘 기업 반열에 올랐다. 지구상에서 데이터센터 구축이 토지·전력·지정학적 제약에 부딪히는 가운데 투자자들이 우주 인프라에서 대안을 모색하는 흐름이 호재로 작용한 것으로 ...

 SK하이닉스는 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 ...

삼성전자는 삼성닷컴 등 온라인에서 'Galaxy S25 Edge: Beyond slim' 행사를 통해 초슬림 스마트폰 '갤럭시 S25 엣지'를 공개했다고 13일 밝혔다. '갤럭시 S25 시리즈'의 라인업을 완성하는 '갤럭시 S25 엣지'는 역대 갤럭시 S 시리즈 중 가...

SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절...

현대자동차그룹의 사내 스타트업 4곳이 분사해 독립 기업으로서 새로운 도전에 나선다.  현대차그룹은 최근 유망 사내 스타트업 ‘솔라스틱’, ‘ROAI’, ‘HVS’, ‘플렉스온&rsquo...

LG전자(대표 조주완)는 혁신적인 상업용 디스플레이 기반의 산업별 맞춤 솔루션을 선보이며 고객의 공간 가치를 높이는 B2B 사업을 강화한다고 4일 밝혔다. LG전...

삼성전자는 22일(현지시간) 미국 새너제이에 위치한 SAP센터에서 '갤럭시 언팩 2025(Galaxy Unpacked 2025)' 행사를 개최하고, 진정한 AI 스마트폰인 '갤럭시 S25 시리즈'를 공개했다고 밝혔다. 삼성전자 MX사업부장 노태문 사장은 "삼성전자는 지...

 SK하이닉스는 CES에서 5세대 HBM 제품인 HBM3E 16단 샘플과 함께 온디바이스 AI용 제품, 차세대 데이터센터 인프라로 꼽히는 CXL과 PIM 제품을 대거 선보인다.  SK하이닉스가 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베...

LG이노텍(대표 문혁수)이 CES 혁신상을 수상하며 독보적인 차 조명 기술력을 세계적으로 인정받았다. LG이노텍은 차량 조명모듈 ‘넥슬라이드 A+(Nexlide A+)’가 미국 소비자기술협회(Consumer Technology Association...