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"GPU" 검색 결과
NHN·카카오헬스케어, 보건복지부 ‘AI 스마트홈 돌봄’ 도전
엔에이치엔(대표 정우진, 이하 NHN)은 자사의 시니어케어 전문 법인 엔에이치엔와플랫(대표 황선영, 이하 NHN와플랫), 카카오헬스케어(대표 황희)와 함께 보건복지부의 ‘AI 스마트홈 돌봄’ 사업 참여를 위...
김세형 기자
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2026. 04. 06. 14:20
스타클라우드, 기업가치 11억달러 유니콘 등극…우주 데이터센터 상용화 가속
우주 궤도 데이터센터 스타트업 스타클라우드가 기업가치 11억달러(약 1조6000억원)를 인정받아 유니콘 기업 반열에 올랐다. 지구상에서 데이터센터 구축이 토지·전력·지정학적 제약에 부딪히는 가운데 투자자들이 우주 인프라에서 대안을 모색하는 흐름이 호재로 작용한 것으로 ...
김나연 기자
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2026. 03. 31. 13:22
한전KDN, 생성형 AI 기반 보안관제 서비스 실증 완료
에너지ICT 전문 공기업 한전KDN(사장 박상형)은 생성형 AI 기술을 활용한 보안관제 서비스 3종의 개발 및 실증을 성공적으로 완료하고 본격적인 보안관제 활용에 돌입했다고 19일 밝혔다. 이번 실증에 성공한 시스템의 핵심은 ‘폐쇄망 기반 대규모언어모델(LLM, Lar...
김세형 기자
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2026. 03. 19. 14:32
이틀 연속 삼성 찾은 AMD 리사 수...반도체 이어 모바일서도 협력하나
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 19일 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 사장과 환담을 위해 삼성전자 서초사옥을 방문했다. 전날 이재용 삼성전자 회장과 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장을 만난 데 이어 세 번째 삼성 경영진과 회동이다. 이날 오전 9...
김종현 기자
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2026. 03. 19. 11:34
삼성전자, AMD에 HBM4 공급... 차세대 AI 메모리 협력 전방위 확대
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대한다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진은 18일 평택사업장에서 이같은 내용을 담은...
나기천 기자
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2026. 03. 18. 17:06
"JENSEN ♡ SK HYNIX" 최태원 회장, GTC 현장서 젠슨 황과 밀착 강화
최태원 SK그룹 회장이 16일(현지 기준) 미국 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’을 찾아 이 행사를 주관한 엔비디아와의 '인공지능(AI) 생태계 혁신 파트너'로서의 위상을 강화했다. 최 회장이 GTC 현장을 찾은 건 이번이 처음이다. 우선 최 회장은 이날 엔비디아...
나기천 기자
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2026. 03. 17. 13:56
'국내 최대' 신세계 AI 데이터센터 입지는 어디로... 250MW규모, 美 리플렉션AI와 연내 JV 설립·지자체 등과 협의
인공지능(AI)을 미래 성장동력으로 키워 나가려는 신세계그룹이 미국 인공지능(AI) 기업 리플렉션 AI와 함께 한국에 국내 최대 규모의 AI 데이터 센터 건립을 추진한다. 신세계그룹은 16일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 리플렉션 AI와 '한국 소버린 AI 팩토리 건...
나기천 기자
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2026. 03. 17. 10:08
현대차·기아, 엔비디아와 SDV·자율주행 동맹 강화…레벨4 로보택시 협력 본격화
현대차·기아가 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 등 미래 모빌리티 분야에서 엔비디아와 전략적 협업을 확대한다고 17일 밝혔다. 양측은 현대차·기아의 자체적인 SDV 역량과 엔비디아의 자율주행 분야 기술력을 결합해 차세대 자율주행 설루션 공동개발에 착수하기로 했...
박재형 기자
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2026. 03. 17. 09:17
젠슨 황 "삼성전자에 감사"…GTC서 협력 관계 강조
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 특별한 ‘감사의 인사’를 전했다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 기조연설에서 차세대 추론 특화 인공지...
황태규 기자
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2026. 03. 17. 09:15
삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개
삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...
황태규 기자
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2026. 03. 17. 05:30
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