DB글로벌칩, 휴대폰용 OLED 구동칩 양산
DB그룹 시스템반도체 설계전문회사인 DB글로벌칩이 휴대폰용 OLED 반도체 시장에 본격 진출했다. DB글로벌칩(대표 박찬호)은 휴대폰용 OLED 구동칩인 'TED'(TCON Embedded Driver IC)를 양산해 삼성디스플레이에 공급하기 시작했다고 2일...
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현대모비스, 車반도체 내재화 속도...자체설계 차량용 반도체 양산 개시
현대모비스가 자체 설계한 차량용 반도체의 양산에 돌입한다. 지난 2020년 현대오트론으로부터 반도체사업을 인수한지 5년만이다. 직접 설계한 반도체를 탑재한 제어기와 핵심부품 경쟁력이 향상되는 효과로 이어지고 있다. 현대모...
딥엑스, 독일서 글로벌 기업들과 협력 결과 공개…고품질 양산 지원
딥엑스가 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트와 협력 결과를 공개한다. 딥엑스는 온디바이스 AI 시장 및 생태계를 확장하고 유럽 임베디드 시스템 제조사 및 유통사와 협력하기...
신성에스티, 미 켄터키 법인 ESS 부품 양산 라인 투자
신성에스티는 미국 켄터키 법인의 신규 ESS(에너지저장장치) 부품 양산 라인 구축을 위한 투자를 결정했다고 20일 밝혔다. 신성에스티는 지난 19일 신성에스티USA(SHINSUNG ST USA INC.)에 144억원을 추가 출자키로 했다. 출자 예...
고려아연 한국전구체, 전구체 양산 체제 돌입
고려아연(회장 최윤범)은 LG화학(CEO 신학철)과 함께 설립한 한국전구체(KPC)가 2차전지 양극재의 핵심 원료인 전구체 양산체제에 본격 돌입했다고 21일 밝혔다. 한국전구체는 지난 2022년 8월 고려아연이 자회사 켐코를 통해 LG화학과 약 2...
기아, 인도 공장에서 시로스 양산 개시
기아가 인도 공장에서 글로벌 전략 모델 ‘시로스(Syros)’의 본격 양산에 나선다. 기아는 지난 16일(현지시간) 인도 안드라프라데시(AndhraPradesh)주에 위치한 인도 공장에서 콤팩트 SUV ‘시로스&rs...
나노팀, 아이오닉9용 고성능 갭필러 양산공급
나노팀은 현대차 아이오닉9에 탑재되는 최대용량의 전기차 배터리에 필요한 고성능, 저비중의 갭필러를 12월부터 공급하기 시작했다고 10일 밝혔다. 아이오닉9은 현대차 최초 대형 전기 스포츠유틸리티차량(SUV)으로 내년 초 국내를 시작으로 미국, 유럽...
SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 양산
SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. SK하이닉스는 "당사는 2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고, 이번...
삼성전자, PC용 SSD PM9E1 양산
삼성전자가 업계 최고 성능∙최대 용량의 PC용 SSD PM9E1 양산을 시작했다. 삼성전자는 8채널 PCIe 5.0 기반 PM9E1에 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능을 구현했다고 4일 밝혔다. 이번 제품은 연속 읽기ㆍ쓰...
SK하이닉스, 세계 최초 ‘12단 적층 HBM3E’ 양산 돌입
SK하이닉스는 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. ...