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"공정" 검색 결과

270억원 투입, 나노팹 공정 스마트 서비스 사업 신규 추진

270억원 투입, 나노팹 공정 스마트 서비스 사업 신규 추진

과학기술정보통신부는 20일  ‘AI‧데이터 기반 나노팹 공정 스마트 서비스’ 구축을 신규 사업으로 추진한다고 밝혔다. 이 사업은 공공 나노팹이 데이터 기반의 고도화된 공정서비스를 제공하도록 나노팹 공정 데이터의 체계적이고 지속가능한 활용 ...
제조공정 로봇 도입 기업 모집...최대 3억원 지원

제조공정 로봇 도입 기업 모집...최대 3억원 지원

중소벤처기업부는 ‘로봇활용 제조혁신지원’ 사업에 참여할 기업을 2월 18일까지 모집한다고 밝혔다. 로봇활용 제조혁신지원사업은 ‘ICT융합 스마트공장 보급·확산’ 사업의 일환으로 제조 공정에 로봇을 도입해 생산효율성...
하나금융그룹, 은행·증권 등 6개 관계사 CEO 승계 절차 개시

하나금융그룹, 은행·증권 등 6개 관계사 CEO 승계 절차 개시

하나금융그룹이 은행과 증권 등 6개 관계사의 CEO 경영승계 절차를 시작했다. 하나금융지주는 30일 그룹임원후보추천위원회(이하 '그룹임추위')를 개최하고, 하나은행, 하나증권, 하나카드, 하나캐피탈, 하나생명보험, 하나저축은행 등 총 6개 주요 관계회사의 최고경영자 경...
과징금 하한 18%·리니언시 75% 상한…담합 제재, 신용도 상시 변수 됐다

과징금 하한 18%·리니언시 75% 상한…담합 제재, 신용도 상시 변수 됐다

올해 공정거래위원회가 식품·제지 4개 품목 담합에 부과한 과징금이 2조1652억원에 이르면서 신용평가사가 담합 제재를 기업 신용도의 상시 모니터링 요인으로 올렸다. 한국신용평가는 30일 리포트에서 "과징금 자체는 대부분 업체가 감내 가능한 수준이지만, 과징금 하한 상향...
솔리스, 스팩 합병상장 예비심사 통과…

솔리스, 스팩 합병상장 예비심사 통과…"사업 경쟁력·성장 기반 검증"

반도체·이차전지 공정 유틸리티 전문기업 솔리스(대표이사 이종필)는 한화플러스제5호기업인수목적와의 합병상장을 위한 한국거래소 코스닥시장 상장예비심사를 통과했다고 29일 밝혔다. 예비심사 통과로 솔리스는 반도체·디스플레이 분야에서 축적한 공정 유틸리티 기술력과 북미 대형 ...
DB그룹, AI 추진전략 보고대회 개최

DB그룹, AI 추진전략 보고대회 개최

DB그룹은 29일 김준기 창업회장과 이수광 그룹회장을 비롯한 주요 경영진 등이 참석한 가운데 서울 강남구 DB금융센터에서 'DB그룹 AI 추진전략 보고대회'를 개최했다고 밝혔다. 보고대회에서는 '그룹 AI 자문단'을 포함한 3개 태스크포스(TF)가 우선 추진 신사업으로...
주식·ETF 거래 불만에 스페이스X 과대광고까지.. 금융투자 민원 급증

주식·ETF 거래 불만에 스페이스X 과대광고까지.. 금융투자 민원 급증

올해 상반기 금융투자권역의 금융민원이 100% 가까이 급증한 것으로 나타났다. 주식시장 급등락 속에 주식과 상장지수펀드(ETF) 거래 불만, 스페이스X 공모주 편입 관련 과대광고 등이 영향을 미친 것으로 분석됐다. 금융감독원은 올해 상반기 금융민원 접수 건수가 7만89...
서울대 투자동아리 출신 미공개정보 카르텔 적발

서울대 투자동아리 출신 미공개정보 카르텔 적발

서울대 투자동아리 출신 금융엘리트들의 미공개정보를 활용한 불공정거래가 적발됐다. 당국이 밝혀낸 것만 최근 5년간 200억원 규모다. 주가조작 근절 합동대응단은 '명문대 경영동아리' 출신 정보카르텔을 적발, 혐의자들의 자택, 사무실 등 20여 곳을 압수수색하고 재산을 동...
건설사 이익률 반등에도…한기평

건설사 이익률 반등에도…한기평 "등급 잣대는 2027년 빚 감소 속도"

주요 건설사의 영업수익성이 올해 들어 뚜렷하게 반등했지만 신용등급이 따라 오르려면 한 해 더 기다려야 할 전망이다. 한국기업평가는 28일 발간한 리포트 〈손실의 시대 그 이후, 건설업 회복과 신용도의 시간차〉에서 건설사 신용도의 모니터링 초점을 "영업실적 회복 여부에서...
SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...

머니 디코드