"신소재 개발" 검색 결과

스마트카라, 쿠팡 전용 모델 ‘스마트카라 STONE S’ 음식물처리기 출시

스마트카라, 쿠팡 전용 모델 ‘스마트카라 STONE S’ 음식물처리기 출시

스마트 라이프 솔루션 기업 스마트카라가 음식물처리기 ‘스마트카라 STONE’의 쿠팡 전용 모델 ‘스마트카라 STONE S’를 출시하고 런칭 기념 할인 프로모션을 진행한다고 17일 밝혔다. ‘스마트카라 STONE S’는 기존 ‘스마트카라 STONE’을 기반으로 일부 디자...

"꿈의 소재로 도전 돕는다"...HS효성, 국가대표 박찬종에 탄소섬유 의족 지원

HS효성첨단소재는 장애인 사이클 국가대표 박찬종 선수에게 탄소섬유로 제작한 의족을 전달했다고 12일 밝혔다 조현상 HS효성 부회장은 11일 마포 본사에서 열린 전달식에서 “고부가 소재 개발에 불가능은 없다는 정신으로 만들어 낸 HS효성의 탄소섬유가 장애인 사이클 국가대...
hy, 특허 유산균 ‘HY2782’ 포스트바이오틱스 효과 국제학술지 게재

hy, 특허 유산균 ‘HY2782’ 포스트바이오틱스 효과 국제학술지 게재

hy 가 자체 개발한 특허 유산균 ‘HY2782’ 의 장 염증 예방 효과를 확인하고 , 관련 논문을 SCI 급 국제학술지에 게재했다고 11일 밝혔다 . 이번 연구는 ‘포스트바이오틱스(postbiotics)’ 형태로서 HY2782의 효과 검증에 초점을 맞췄다. 포스트바이...
아모레퍼시픽, 화장막 미세구조 정량분석 기술 발표

아모레퍼시픽, 화장막 미세구조 정량분석 기술 발표

아모레퍼시픽이 엑스레이 마이크로CT 이미징 기술을 활용해, 세계 최초로 화장막의 3차원 미세구조를 비파괴 정량 분석했다. 성균관대학교 신소재공학과 원병묵 교수팀과 아모레퍼시픽 R&I센터 송채연 박사가 공동 수행한 연구 결과는 세계적으로 권위 있는 소재 및 분석 분야 학...
공간 브랜드 '마지모우', IP 거래소 스팁 상장… 3억 유치

공간 브랜드 '마지모우', IP 거래소 스팁 상장… 3억 유치

카페와 목공을 결합한 복합 문화 공간 브랜드 ‘마지모우(MAZIMOU)’ 가 지식재산권(IP) 거래 플랫폼 ‘스팁(STIP)’ 에 신규 상장하며 3억 원 규모의 투자금을 확보했다. 마지모우는 자사가 보유한 톱밥 재활용 신소재 특허를 기반으로 STIP 거래소에 상장했다고...
LG전자, 더 강력해진 2026년형 LG 그램 6일 첫 선

LG전자, 더 강력해진 2026년형 LG 그램 6일 첫 선

LG전자가 항공·우주산업 소재와 인공지능(AI) '엑사원' 탑재로 더 강력해진 2026년형 LG 그램을 선보인다. LG전자는 오는 6일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스에서 개먁하는 세계 최대 ...
프리·애프터마켓, 1월부터 700개 종목 거래

프리·애프터마켓, 1월부터 700개 종목 거래

내년 1분기 대체거래소에서는 700개 종이 거래된다. 현재 630개 종목보다 70개 종목이 늘어난다. 대체거래소는 내년 1월2일 개장하며 프리마켓은 운영되지 않는다. 넥스트레이드(대표 김학수)는 내년 1분기 매매체결대상종목으로 700종목(코스피 375종목, 코스닥 32...
LG전자-부산광역시, 해양생태계 복원 ‘마린 글라스’ 협력

LG전자-부산광역시, 해양생태계 복원 ‘마린 글라스’ 협력

LG전자가 부산광역시와 손잡고 해조류 등 생물의 성장을 촉진하는 신소재 ‘마린 글라스(Marine Glass·가칭)’의 효과성을 검증하고, 생태계 보전 및&nbs...
포스코퓨처엠, ESS 시장 대응 위해 LFP 양극재 공장 건설

포스코퓨처엠, ESS 시장 대응 위해 LFP 양극재 공장 건설

포스코퓨처엠이 급증하는 ESS 시장에 대응하기 위해 LFP(리튬·인산·철) 양극재 공장을 건설한다. 포스코퓨처엠은 지난 15일 이사회를 열고 포항 영일만4일반산업단지에 LFP 양극재 전용 공장을 짓는 안건을 승인했다고 16일 밝혔다. 내년 착공해 2027년 하반기부터 ...
LG이노텍, 탄소배출 줄이고 내구성 강화한 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 선보인다

LG이노텍, 탄소배출 줄이고 내구성 강화한 ‘차세대 스마트 IC 기판’ 선보인다

 LG이노텍이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 집적회로(IC) 기판’ 개발에 성공했다. 스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기...
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