"SOC사업" 검색 결과

LGD 차량용 OLED, TUV 라인란드로 부터 ‘제품 탄소발자국’ 인증 획득

LGD 차량용 OLED, TUV 라인란드로 부터 ‘제품 탄소발자국’ 인증 획득

LG디스플레이는 차량용 OLED 제품군이 글로벌 검사·인증 기관 TUV 라인란드(TUV Rheinland)로부터 차량용 OLED 최초로 ‘제품 탄소발자국(PCF, Product Carbon Footprint)’ 인증을 획득했다고 25일...
마우저, 지난해 미디어텍·지멘스 등 첨단 부품 제조사 64곳 추가해

마우저, 지난해 미디어텍·지멘스 등 첨단 부품 제조사 64곳 추가해

최신 전자부품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 지난해 64개의 신규 제조사를 추가하고 자사의 라인 카드를 대대적으로 확장했다고 24일 밝혔다.  마우저는 고객들에게 광범위한 최첨단 기술을 제공함으로써,...
HD현대마린솔루션, 선박 사이버 보안 솔루션 사업 본격 진출

HD현대마린솔루션, 선박 사이버 보안 솔루션 사업 본격 진출

HD현대의 해양산업 분야 종합 솔루션 기업 HD현대마린솔루션이 선박 사이버 보안 솔루션 고도화에 나선다. HD현대마린솔루션은 대한민국 대표 통합보안기업 안랩(AhnLab), 글로벌 네트워크 모니터링 솔루션 기업 패슬러(Paessler AG)와 ‘선박 사이버 ...
현대차·삼성·LG·인텔 ,'SDV'로 CES 2024 뜨겁게 달궜다

현대차·삼성·LG·인텔 ,'SDV'로 CES 2024 뜨겁게 달궜다

지난 몇년간 '자동차'는 CES라는 전세계에서 제일 큰 가전·IT 행사의 주인공으로 꾸준히 자리매김했다. 자율주행, 전기차 등 '전장화'라는 테마로 모빌리티 산업은 보다 '테크'에 가까워지면서 CES의 단골손님으로 얼굴을 비추게 된 것이다. 이번 CES 2...
대상, 협력사 조기대금지급 위해 사회적채권 200억 발행

대상, 협력사 조기대금지급 위해 사회적채권 200억 발행

대상이 협력사 조기대금지급을 위해 사회적채권(무보증 공모사채) 200억원을 발행한다. 발행예정일은 오는 25일로 만기는 2년이다.  15일 나이스신용평가는 대상의 사회적채권에 대해 ESG인증등급으로 최고등급인 '소설1(Social1)'으로 평가했다. 사회적 채...
LG전자 조주완 CEO,

LG전자 조주완 CEO, "2024년 신규투자 2배 늘려…경쟁력 강화 10조원 투입"

LG전자는 조주완 CEO가 미국 라스베이거스에서 기자간담회를 열고 올해 경영방침의 주요 키워드로 ‘한계 돌파’를 제시하는 한편, 2030 미래비전 가속화를 위한 사업 전략을 소개했다고 11일 밝혔다. 간담회에서 조주완 CEO는 “시장 및...
삼성전자 용석우 사장

삼성전자 용석우 사장 "AI 프로세서와 타이젠 OS로 'AI 스크린 시대' 선도할 것"

삼성전자는 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2024' 개막에 앞서 7일(현지시간) 진행한 '삼성 퍼스트 룩 2024(Samsung First Look 2024)' 행사에서 차세대 AI 프로세서를 공개했다고 8일 밝혔다. 이날 행사에서 삼성전...
AMD, CES 2024에서 최신 버설AI·라이젠 임베디드 등 차세대 모빌리티 경험 공개

AMD, CES 2024에서 최신 버설AI·라이젠 임베디드 등 차세대 모빌리티 경험 공개

AMD는 CES 2024에서 버설(Versal) AI 엣지 XA 적응형 SoC와 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서 등 두 종의 새로운 디바이스를 공개하고 혁신적인 자동차 솔루션을 선보일 예정이라고 5일 밝혔다. AMD의 자동차 기술 부문 기술을 보여주는 이 ...
LG전자, 마그나와 '자율주행 통합 플랫폼' 공개

LG전자, 마그나와 '자율주행 통합 플랫폼' 공개

LG전자는 자동차 부품업체 마그나(Magna)와 협업해 인포테인먼트 시스템(IVI)과 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 통합한 단독 플랫폼을 개발했다고 4일 밝혔다. 양사는 LG전자의 IVI 기술과 마그나의 ADAS 및 자율주행 관련 솔루션을 단일 칩셋 모듈(SoC)로 ...
네패스, 엣지 AI 칩 ‘메티스’ 개발…제조 환경 딥러닝 가속기

네패스, 엣지 AI 칩 ‘메티스’ 개발…제조 환경 딥러닝 가속기

첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스는 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 ‘메티스(METIS)’ 개발을 성공했다고 27일 밝혔다. 네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(이하 IITP)이 주관하는 &l...

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