SK키파운드리, 고항복 전압 Multi-Level Thick IMD 공정 선봬

|스마트투데이=김윤진 기자| 파운드리 반도체 기업 SK키파운드리는 업계 최고 수준의 고항복(High Breakdown) 전압 특성을 보유한 커패시터(Capacitor)용 Multi-Level Thick IMD(Inter-Metal Dielectric) 공정을 출시했다고 23일 밝혔다.

디지털 절연체의 높은 항복전압 특성은 반도체 소자의 안전성 및 신뢰성 증가와 수명 및 노이즈 내성 향상을 의미한다. 이번 Multi-Level Thick IMD 공정은 최대 6μm 두께의 절연막(IMD)을 최대 3개층까지 쌓아 올려 총 18μm의 금속-절연체-금속 구조를 구현해 최대 1만9000V 전압을 견디는 고항복(High Breakdown) 전압 특성과 높은 커패시턴스(Capacitance) 성능을 제공한다. 이를 통해 전자회로의 디지털 절연(Digital Isolation) 및 정전용량결합(Capacitive Coupling) 차단용 커패시터 제조에 활용이 기대된다.

이번 공정을 적용한 커패시터는 주요 고객사의 신뢰성 시험(TDDB, Time Dependent Dielectric Breakdown)을 통과함과 동시에 혹독한 환경에서의 작동 신뢰성 평가 기준인 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 충족했으며, 특히 0.13um/0.18um BCD 공정 기술에 통합 적용이 가능해 차량용 반도체 분야에서의 높은 활용이 기대된다. 이와 함께 고객의 신속한 제품 개발 지원을 위한 PDK(Process Design Kit), DRC, LPE, LVS, Pcell 등 다양한 설계 지원 툴(Tool)도 함께 제공된다.

SK키파운드리 측은 “이번 디지털 절연 기술이 전기자동차, 산업, 통신, 헬스케어 분야 등 고 노이즈 내성(Noise-Immune)이 요구되는 전자제품에서 기존에 주로 사용된 광 아이솔레이터 기반 제품 대비, 성능, 신뢰성, 집적도 및 비용 효율성 측면에서 경쟁 우위를 제공할 것”이라고 밝혔다.

이동재 SK키파운드리 대표이사는 “전기자동차를 비롯한 다양한 전자제품에서 주목받고 있는 디지털 절연체용 공정에서 업계 최고 수준의 Multi-Level Thick IMD 공정 기술력 확보를 기쁘게 생각한다”며, “SK키파운드리는 국내 뿐 아니라 미국, 중국, 대만을 포함한 글로벌 고객들에게 타 경쟁사 대비 뛰어난 양산 경험을 바탕으로 세계 최고 수준의 공정 기술 제공을 통해 고객의 다양한 요구에 부응하는 높은 신뢰성의 절연 공정 기술을 지속 개발해 나갈 것”이라고 말했다.