다겸, 반도체 웨이퍼 세정장비에 AI 솔루션 공동 개발

|스마트투데이=김윤진 기자| 다겸이 반도체 세정장비에 AI 솔루션 기능을 접목 중이라고 21일 밝혔다.

해당 솔루션은 머신비전 AI 전문기업 다겸과 세정장비 생산기업 엘에스이가 약 1년간 공동 연구개발(R&D)한 결과물로, 반도체 세정 공정에서 발생하는 미세한 이상을 실시간으로 감지할 수 있도록 설계되었다. 현재 양산 기초 평가 중에 있다.

양사는 작년 초 업무협약(MOU)을 체결한 이후, 고도화된 반도체 세정 공정에서 기존의 방법으로 탐지하기 어려운 미세한 이상을 검출하는 기술 개발에 집중해왔다. 반도체 세정 공정은 개별 장비의 가격이 수십억 원에 달할 정도로 정밀하고 복잡한 프로세스로 구성되며, 모든 공정이 엄격한 레시피에 따라 수행된다.

그러나 기존의 센서 기반 모니터링 시스템만으로는 극도로 미세한 이상을 실시간으로 탐지하는 데 한계가 있었다. 이에 따라, 작업자의 지속적인 모니터링이 필수적이었으며, 일부 이상은 탐지되지 않은 채 공정에 영향을 미칠 가능성이 존재했다.

이러한 문제를 해결하기 위해 장비 내부의 카메라에 다겸의 머신비전 AI를 적용해 실시간 이상 탐지 기능을 구현했다. 본 솔루션은 초당 30프레임 이상의 속도로 세정 공정 내 미세한 움직임을 포착하며, 다양한 레시피 패턴과 장비 동작을 학습하여 정상 패턴과의 편차를 시각적으로 분석할 수 있다. 이를 통해 기존 센서 기반 시스템이 감지하지 못하는 미세 결함까지 탐지 가능하며, 공정 안정성을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대된다.

한편, 연구개발을 주도한 이도균 다겸 CTO는 "이번 연구개발을 계기로 국내에서 최초로 반도체 세정공정에 AI 솔루션을 적용하는 사례가 되겠다"라며 "이를 통해 국내 반도체 산업의 수율 향상에 기여하겠다”라고 밝혔다.