삼성전자+중기부, ‘공동투자 기술개발 기금’ 300억원 추가 조성

글로벌 |입력

▷지난 ‘13년 처음으로 200억원을 조성한데 이어 ’300억원 추가 조성‘ 위한 업무협약 체결 - 1차 기금 지원을 통해 통신장비 부품 국산화에 성공한 ’위드웨이브(경기 용인)에서 협약식 개최 - 시스템반도체, AI·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품 개발 기술과 소재·부품·장비 분야의 중소기업 기술 경쟁력 제고 위해 집중 투입 예정

삼성전자와 중소벤처기업부는 1일 300억원의 공동투자형 기술개발 투자기금 조성을 위한 업무협약을 체결했다.

공동투자형 기술개발’은 중기부와 투자기업(대기업, 중견기업, 공기업)이 함께 조성한 기금으로 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 개발하도록 지원해 대·중소기업 상생 문화 확산을 유도하는 중기부의 정책이다.

‘공동투자형 기술개발 투자기금’은 2008년 이후 지금까지 96개의 대기업 등과 함께 7,698억원이 조성돼 961개 중소기업의 1,184개 기술개발과제를 지원하고 있다.

기금 조성은 대기업이 과제 제시 후 해당 과제를 해결할 중소기업에 조성한 기금을 지원하는 방식인 콜(call) 방식으로 중소기업의 R&D 과제 선정 후 중기부와 투자기업이 각각 50%(중견기업은 40%, 중기부 60%)를 출연한다.

삼성전자와 중기부가 ‘공동투자 기술개발 기금’ 300억원을 추가로 조성키로 한 것은 급변하는 글로벌 환경에 적극적으로 대응하기 위해 개방형 혁신을 통한 미래성장동력 발굴의 중요성에 대한 공감대가 형성됐기 때문인 것으로 풀이된다.

중기부와 삼성전자는 2013년에도 200억원의 기금을 조성한 바 있으며, 이번에 마련된 기금은 중소기업의 시스템반도체와 AI 등 차세대 기술과 소재·부품·장비(소부장) 분야 기술 경쟁력을 높이는 데 투입될 예정이다.

◇12월 1일 경기도 용인시에 위치한 중소기업 ‘위드웨이브’ 사옥에서 권칠승 중소벤처기업부 장관(왼쪽)과 김현석 삼성전자 대표이사 사장(오른쪽)이 중소기업 기술개발 지원을 위한 ‘공동투자형 기술개발사업’ 협약(MOU)을 맺었다.(사진: 삼성전자)
◇12월 1일 경기도 용인시에 위치한 중소기업 ‘위드웨이브’ 사옥에서 권칠승 중소벤처기업부 장관(왼쪽)과 김현석 삼성전자 대표이사 사장(오른쪽)이 중소기업 기술개발 지원을 위한 ‘공동투자형 기술개발사업’ 협약(MOU)을 맺었다.(사진: 삼성전자)

한편 이날 협약식은 2013년에 조성된 1차 기금을 지원받아 통신장비 부품을 국산화한 경기 용인 소재 중소기업 '위드웨이브' 본사에서 열렸다.

권칠승 장관은 “역량을 갖춘 중소기업은 대기업과 협업을 통해 보다 많은 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색하여 상생에 기반한 혁신이 더욱 확산하기를 기대한다”라고 말했다.

김현석 삼성전자 대표이사 사장은 “코로나19 이후 뉴노멀 시대의 변화에 적시 대응하기 위해서는 한 기업만이 아닌 공급망 전반의 혁신이 동시에 이뤄져야 한다”며 “이번 협약을 통해 중소기업의 기술력과 자립도를 높이고, 급변하는 시장과 산업구조에 함께 대응하여 대기업과 중소기업이 동반 성장할 수 있는 강건한 기술 생태계를 만들고자 한다”고 강조했다.

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