AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징…미세공정 한계 뛰어넘는다
인공지능(AI) 반도체 성능을 높이는 핵심 동력이 미세공정에서 첨단 패키징으로 이동하고 있다는 분석이 나온다. 단일 실리콘 위에 트랜지스터를 빽빽하게 적재하는 기존 방식이 한계에 부딪히면서, 여러 실리콘 조각을 효율적으로 결합하는 기술이 시장을 이끄는 새로운 동력으로 ...
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'메이드 인 USA' AI 메모리 나온다… SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 팹 착공
SK하이닉스가 미국 현지에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점을 마련하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 강화에 나섰다. SK하이닉스는 8월 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 ...
연우, 화장품 패키징 트렌드 세미나 개최...국내외 100개사 참석
화장품 패키징 제조기업 연우는 지난 21일 한국콜마 종합기술원 대강당에서 ‘연우 패키징 서밋(Yonwoo Packaging Summit): 패키징 메가트렌드 및 글로벌 품질전략 세미나’를 개최했다고 22일 밝혔다. 연우는 한국콜마그룹 계열사다. 이번 세미나는 화장품 업...
삼양그룹, 통합 ‘2025 지속가능경영보고서’ 발간
삼양그룹이 그룹 내 상장 5개사의 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 활동과 성과를 담은 '2025 지속가능경영보고서'를 발간했다고 25일 밝혔다. 보고서에는 삼양홀딩스·삼양사·삼양바이오팜·삼양패키징·삼양케이씨아이의 경영 현황이 통합 수록됐다. 지난해 독립법인으로 출범한...
삼양패키징, 제12기 정기주주총회 개최
삼양패키징(대표 김재홍)은 23일 서울 종로구 삼양그룹 본사 1층 강당에서 제12기 정기주주총회를 개최했다고 밝혔다. 이날 주주총회에서는 제12기 재무제표 승인, 정관 일부 변경, 이사 및 감사 선임, 이사 및 감사 보수한도 승인 등 6개 안건이 모두 원안대로 가결됐다...
한국콜마 연우, 佛 파리 패키징 위크 혁신상 수상
한국콜마는 자회사 연우가 2026년 파리 패키징 위크(Paris Packaging Week)에서 ADF(에어로졸∙디스펜싱) 부문 지속가능 혁신상(Sustainable Innovation)을 받았다고 25일 밝혔다. 펌프와 밸브, 스프레이 등 내용물을 분사하거나 눌러 사...
동서식품, 환경부 주관 '순환 경제 ESG 패키징 공모전' 최우수상 수상
동서식품은 11일 서울 양재동 L타워에서 열린 '2025년도 순환경제 ESG 패키징 공모전' 시상식에서 포장재 재질·구조 개선 부문 최우수상을 받았다고 밝혔다. 이번 행사는 자원순환 활성화와 환경·...
써모랩코리아, 지속가능 콜드체인 패키징 기술 공개
스마트 콜드체인 패키징 전문 기업 써모랩코리아가 오는 22일부터 킨텍스에서 개최되는 국제물류산업대전(KOREA MAT 2025)의 KOREA COLDCHAIN ZONE에서 지속가능한 패키징 기술을 선보인다고 15일 밝혔다. 이번 전시에서 써모랩코리아가 공개하는 주요 기...
오뚜기라면, 점자 용기 글로벌 패키징 어워드 수상
오뚜기라면이 사회적 취약계층을 위한 정보 접근성 및 알 권리 보장을 목표로 라면 용기에 외부 점자 및 사용 방법을 표시한 '점자 용기'가 글로벌 패키징 어워드에서 수상했다. 오뚜기라면이 세계 포장 기구(World Packaging Organizati...
TI, 전력 솔루션크기 절반으로 줄인 마그네틱 패키징 기술 선봬
텍사스 인스트루먼트(TI 코리아 대표이사 박중서)는 전력 밀도 효율성을 보다 높이고, EMI을 줄인 전력 모듈 6종을 신규 출시한다고 6일 밝혔다. 이들 제품은 TI의 독점적 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해 ...
