"루빈" 검색 결과

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...

배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 8일 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에 대해 "한국이 최우선으로 공급받기로 했다"고 밝혔다. 배 부총리는 이날 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 면담한 뒤 기자들과 만나 "우...

삼성전자가 글로벌 반도체 시장 판도를 바꾸기 위해 ‘유연한 연합’ 전략에 속도를 내고 있다.  삼성전자는 반도체 패키징(후공정)을 한 곳에서 해결하는 기존의 원루프(One-roof) 체제를 유지하면서도, TSMC와의 제한적 협력을 병행하는 투트랙 전략을 앞세워...

엔비디아가 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 전격 채택하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 재편이 가시화할 조짐이다. 지난 블랙웰(Blackwell) 세대에서 겪은 공급난을 교훈 삼아 엔비디아가 공급사 다변화와 개발 일정 단축이라는 ‘투트랙’ 전략으로 ...

인공지능(AI)이 주어진 목표에 따라 작업을 스스로 계획하고 실행하는 에이전틱 AI가 확산하면서 중앙처리장치(CPU) 시장이 새 성장 국면에 진입하고 있다. AMD가 2030년 CPU 시장 규모를 2000억달러 이상으로 전망한 가운데, 고성능 반도체 기판과 검사 부품을...

클루닉스는 네오에이아이클라우드와 포항 AI 데이터센터의 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 통합 운영 환경 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 15일 밝혔다. 양사는 데이터센터 설계 단계부터 협력해 GPU 자원을 AI 학습·추론과 제조·연구 분야 연산에 함께 활용할 계...

인공지능(AI) 투자 경쟁에서 그래픽처리장치(GPU)에 밀려 주목받지 못했던 중앙처리장치(CPU)가 새로운 성장 동력으로 떠오르고 있다. AMD는 에이전틱 AI 확산을 근거로 2030년 CPU 시장 규모가 2000억달러를 넘어설 것으로 전망했다. 엔비디아와 Arm도 에...

인공지능(AI) 서버 투자 확대가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 적층세라믹콘덴서(MLCC) 시장으로 번지고 있다. AI 가속기의 소비전력이 커지면서 서버 한 대에 필요한 MLCC 수와 용량이 동시에 늘고 있다. 공급 확대 속도는 수요 증가를 따라가지 못하면서 가격 인상...

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 검토하면서 시장의 관심이 쏠리고 있다. 고성능 제품 채택 지연으로 메모리 평균판매가격(ASP) 상승세가 둔화할 수 있다는 우려와 함께, 공급 부족에 대응해 전체 칩 출하량을 ...

인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아의 실적 발표를 앞두고 국내 메모리 반도체 업종이 시험대에 오른다. 글로벌 투자은행(IB)들은 2027년까지 D램과 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족이 이어질 것으로 내다본다. 다만 시장의 관심은 단순한 업황 회복 여부를 넘어 AI...