LG전자, 액채냉각 솔루션 ‘엔비디아 인증’ 획득
LG전자는 최근 엔비디아로부터 600킬로와트(kW) ‘냉각수 분배 장치(CDU)’에 대한 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 이번 인증을 계기로 더욱 신뢰성 높고 효율적인 자체 개발 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 ‘퍼스...
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오로스테크, 노란머리 외국인 단타 첫 희생양?
오로스테크놀로지가 단기 차익을 노린 미국 개미의 첫 타깃이 된 게 아니냐는 관측이 나오고 있다. 과거 국내 투자 인플루언서가 홍콩이나 미국의 중소형주를 언급하면서 주가가 급등락한 것이 국내에서도 그대로 재현된 게 아니냐는 것이다. 7일 한국거래소에 따르면 오로스테크놀로...
삼성전자 DS 영업이익 53.7조…전사 94% ‘압도’
삼성전자가 올해 1분기 연결 기준 매출 133.9조원, 영업이익 57.2조원을 기록하며 분기 기준 사상 최대 실적을 달성했다. 30일 삼성전자가 발표한 실적에 따르면, 1분기 전사 매출은 전분기 대비 40조원(43%) 증가했고 영업이익 역시 전분기 대비 37.2조원(1...
AI 시대 ‘전기 절벽’ 위기... K-ICT '저전력' 기술로 돌파한다
지난 18일(현지시간) 실리콘밸리의 관문으로 불리는 미국 캘리포니아주 오클리 시의회는 데이터센터 건립 심사를 45일간(최장 2년) 중단하기로 만장일치 의결했다. 시의회의 이 결정은 대규모 데이터센터가 지역의 전기와 물을 과도하게 점유한다는 주민들의 거센 반발이 직접적인...
이틀 연속 삼성 찾은 AMD 리사 수...반도체 이어 모바일서도 협력하나
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 19일 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 사장과 환담을 위해 삼성전자 서초사옥을 방문했다. 전날 이재용 삼성전자 회장과 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장을 만난 데 이어 세 번째 삼성 경영진과 회동이다. 이날 오전 9...
삼성전자, AMD에 HBM4 공급... 차세대 AI 메모리 협력 전방위 확대
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대한다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진은 18일 평택사업장에서 이같은 내용을 담은...
삼성전자, 제57기 정기 주주총회 개최
삼성전자가 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 주주총회 의장을 맡은 삼성전자 대표이사 전영현 부회장은 참석 주주들에게 감사의 인사를 전하고 지난해 경영성과와 올해 사업전략에 대해 설...
젠슨 황 "삼성전자에 감사"…GTC서 협력 관계 강조
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 특별한 ‘감사의 인사’를 전했다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 기조연설에서 차세대 추론 특화 인공지...
삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개
삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...
삼성전자, 올 상반기 中 '16조 규모 자사주' 소각
삼성전자가 주주가치 제고를 위해 올해 상반기에만 약 16조원 규모에 달하는 자사주를 소각한다. 삼성전자는 10일 공시된 2025년 사업보고서에서 지난해 말 기준 보유 자사주 1억543만주 가운데 8700만주를 올해 상반기에 소각한다고 밝혔다. 이는 이날 종가 기준으로 ...