삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발
삼성전자는 반도체 업계 최초로 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용...
"2나노" 검색 결과
애플, 올해 생산되는 TSMC의 3nm 칩 90% 예약
디지타임스(DigiTimes)는 29일 애플은 올해 곧 출시될 아이폰, 맥, 아이패드 등에 들어갈 TSMC의 1세대 3나노미터(nm) 프로세스 칩을 모두 계약했다고 보도했다. 디지타임스가 업계 소식통을 인용해 보도한 바에 따르면 이미 5월 초, 애플은...
'상온 초전도체' 이어 '꿈의 신소재' 꿈틀..코닉오토메이션 등 주가 급등
상온 초전도체 테마를 이어받을 테마가 등장했다. 꿈의 신소재라는 타이틀이 붙은 나노물질 맥신이다. 18일 오전 10시19분 현재 주식시장에서는 코닉오토메이션과 휴비스가 가격제한폭까지 치솟았고, 휴비스가 27%대, 경동인베스트가 20% 안팎의 급등세를 연출하고...
삼성전자, 美 스타트업과 ‘AI 칩’ 파트너십 체결
미국의 AI 칩 스타트업 ‘그로크’(Groq)는 삼성전자와 차세대 AI 칩 생산을 위한 파트너십을 체결했다고 현지시간 15일 밝혔다. 구글 엔지니어 출신들이 2016년 창업한 그로크는 4나노(㎚·10억분의 1ｍ) AI 가속기 반도체 칩...
SK하이닉스, HBM 덕에 매출 7조 상회..."낸드 감산 규모 확대"
SK하이닉스가 지난 2분기 증권가에서 예상했던 만큼의 적자를 냈다. 매출은 예상치를 크게 상회했다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM) 판매가 늘었다는 설명이다. SK하이닉스는 메모리 감산 효과가 나타나고 있다고 보긴 했으나 낸드 제품...
TSMC, 노동자 부족으로 미국 생산 2025년까지 연기
TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)는 숙련된 노동력 부족으로 미국 애리조나에 위치한 새로운 칩 공장의 생산을 2025년까지 연기할 것이라고 20일 2분기 실적 발표에서 밝혔다. 애플은 이 공장에서 생산된 컴퓨터 칩을...
레몬, 196억원 주주배정 유상증자 결의
레몬은 196억원 규모 주주배정 유상증자를 진행키로 했다고 20일 공시했다. 신주배정기준일은 오는 8월31일로 주당 0.132주씩 배정된다. 예정 발행가 3930원 기준 196억원 규모로 161억원은 운영자금으로, 31억원을 채무상환에 쓴다. 레몬...
폭스콘, 200억 달러 규모 인도 반도체 합작 투자 돌연 중단
대만 회사 폭스콘이 200억 달러 규모의 인도 반도체 합작 투자 사업을 중단한다고 10일 발표했다. 이로 인해 미중 기술 전쟁 속에서 글로벌 칩 허브가 되려는 인도의 노력에 차질을 빚게 됐다고 분석가들은 설명했다. 폭스콘과 같은 주요 애플 부...
삼성전자, AI 반도체 생태계 강화한다
삼성전자가 4일 서울 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)과 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023을 개최하고 AI 반도체 생태계 강화를 위한 파운드리 전략을 ...
석경에이티, 6G 통신용 신소재 개발 국책과제 참여
석경에이티는 과학기술정보통신부의 ‘6G 통신용 Sub-THz 대역 저유전 PCB 소재 및 기판 기술개발’ 국책과제에 참여한다고 13일 밝혔다. 이번 국책과제는 서브 테라헤르츠(Sub-THz) 및 테라헤르츠(THz) 주파수 대역을 이용하...