"3D" 검색 결과

DL건설은 업계 최초로 철근 샵 드로잉(Shop Drawing)을 위한 3차원(3D) 검토 자동화 프로그램을 도입한다고 21일 밝혔다. DL건설은 철근 컨설팅 전문 기업 ‘리바솔루션’과의 협업을 통해 3D로 검토가 가능한 자동화 프로그램을 개발해 ...

삼성전자는 AI와 3D 기술을 적용해 스마트싱스(SmartThings)의 '맵뷰(Map View)' 서비스를 강화한다고 21일 밝혔다. 맵뷰는 스마트싱스에서 주거 공간의 가상 도면을 보면서 공간별 기기를 한눈에 파악하고 관리할 수 있는 서비스다. 집안의 연결 기기가 계...

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 네패스가 첨단 3D-IC 패키지 개발에 지멘스 EDA의 솔루션을 활용했다고 7일 밝혔다. 네패스는 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제...

최신 3나노(nm) 파운드리 공정에서 삼성전자는 '수율' 문제로 TSMC에 다수의 고객을 뺏겼다. 삼성전자와 SK하이닉스가 최신 HBM과 3D 낸드 플래시 기술을 가지고 있지만 난이도 높은 공정에 낮은 수율로 고객사들이 원하는 만큼 제품 생산하기 어렵다. 세계적인 광학...

인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 밝혔다. 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 혁신적인 3D 패키징 기술인 ...

인공지능(AI) 기반 3D 센싱 솔루션 스타트업 딥인사이트는 ‘2024 이머징 AI+X Top’의 모빌리티 기업으로 최초로 선정되었다고 25일 밝혔다. 지능정보산업협회(AIIA)는 미래가치가 더욱 기대되는 국내 유망(Emerging) 100대 기업...

한국문화정보원(원장 홍희경, 이하 문정원)은 지난 22일 중앙대학교 실감미디어혁신융합대학사업단과 여의도 켄싱턴호텔에서 문화분야 3D데이터 활용과 실감미디어 인재양성을 위한 업무협약을 체결했다고 26일 밝혔다.  이번 협약은 실감미디어 활용을 위한 인적, 물적자...

인텔이 후면 전력 공급 기술과 후면 직접 접촉 기술을 적용한 3D 적층형 상보형 금속 산화물 반도체(CMOS) 기술을 공개했다. 인텔은 이를 통해 단일 패키지에 1조 개의 트랜지스터를 탑재해 '무어의 법칙'을 앞으로도 지속할 것이라고 강조했다. 인텔은 해당 기...

식품포장 및 자동화 시스템 전문 업체 ‘오성시스템’이 한국산업단지공단 경기지역본부(경기반월시화스마트그린산단사업단)의 사업다각화 지원 플랫폼 사업 지원을 통해 ‘채널 간판용 특수목적 3D프린터’를 개발하는 데 성공했다고 4일 밝...

과학기술정보통신부 산하 한국전파진흥협회(RAPA)는 다쏘시스템&알텐과 3D모델링 전문인력 양성을 위한 디지털선도기업아카데미 운영을 본격적으로 추진한다고 22일 밝혔다. 디지털선도기업아카데미는 양 기관이 3D모델링 분야 기술 전문인력 양성을 위해 의기투합하여 성사됐다. ...