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"헤어기기도 무드가 있다"…글램팜, 글램버터 컬러로 한 단계 '업'(Up)

프리미엄 헤어 스타일링 브랜드 글램팜이 스테디셀러 '글램뮤즈 터치플랫(GP201T)'과 '글램뮤즈 터치볼륨(GP202T)'에 신규 색상 '글램버터'를 입혀 새롭게 선보인다. 글램버터 색상은 감각적인 프리미엄 무드를 강조한 것이 특징으로, 검증된 성능에 트렌디한 감성을 ...
한전KDN, 생성형 AI 기반 보안관제 서비스 실증 완료

한전KDN, 생성형 AI 기반 보안관제 서비스 실증 완료

에너지ICT 전문 공기업 한전KDN(사장 박상형)은 생성형 AI 기술을 활용한 보안관제 서비스 3종의 개발 및 실증을 성공적으로 완료하고 본격적인 보안관제 활용에 돌입했다고 19일 밝혔다. 이번 실증에 성공한 시스템의 핵심은 ‘폐쇄망 기반 대규모언어모델(LLM, Lar...
이틀 연속 삼성 찾은 AMD 리사 수...반도체 이어 모바일서도 협력하나

이틀 연속 삼성 찾은 AMD 리사 수...반도체 이어 모바일서도 협력하나

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 19일 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 사장과 환담을 위해 삼성전자 서초사옥을 방문했다. 전날 이재용 삼성전자 회장과 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장을 만난 데 이어 세 번째 삼성 경영진과 회동이다. 이날 오전 9...
삼성전자, AMD에 HBM4 공급... 차세대 AI 메모리 협력 전방위 확대

삼성전자, AMD에 HBM4 공급... 차세대 AI 메모리 협력 전방위 확대

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대한다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장(부회장), 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진은 18일 평택사업장에서 이같은 내용을 담은...
공정위, '친족회사 20곳 누락' 검찰 고발…HDC “단순 누락” 유감

공정위, '친족회사 20곳 누락' 검찰 고발…HDC “단순 누락” 유감

공정거래위원회가 상호출자제한기업집단인 HDC그룹의 동일인 정몽규 회장을 지정자료 허위 제출 혐의로 검찰에 고발한 가운데, HDC는 “단순 누락”이라며 유감을 표명했다. 공정위는 17일 상호출자제한기업집단 HDC가 2021부터 2024년까지 공시대상기업집단 지정을 위한 ...

"JENSEN ♡ SK HYNIX" 최태원 회장, GTC 현장서 젠슨 황과 밀착 강화

최태원 SK그룹 회장이 16일(현지 기준) 미국 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’을 찾아 이 행사를 주관한 엔비디아와의 '인공지능(AI) 생태계 혁신 파트너'로서의 위상을 강화했다. 최 회장이 GTC 현장을 찾은 건 이번이 처음이다. 우선 최 회장은 이날 엔비디아...
'국내 최대' 신세계 AI 데이터센터 입지는 어디로...
250MW규모, 美 리플렉션AI와 연내 JV 설립·지자체 등과 협의

'국내 최대' 신세계 AI 데이터센터 입지는 어디로... 250MW규모, 美 리플렉션AI와 연내 JV 설립·지자체 등과 협의

인공지능(AI)을 미래 성장동력으로 키워 나가려는 신세계그룹이 미국 인공지능(AI) 기업 리플렉션 AI와 함께 한국에 국내 최대 규모의 AI 데이터 센터 건립을 추진한다. 신세계그룹은 16일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 리플렉션 AI와 '한국 소버린 AI 팩토리 건...
현대차·기아, 엔비디아와 SDV·자율주행 동맹 강화…레벨4 로보택시 협력 본격화

현대차·기아, 엔비디아와 SDV·자율주행 동맹 강화…레벨4 로보택시 협력 본격화

현대차·기아가 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 등 미래 모빌리티 분야에서 엔비디아와 전략적 협업을 확대한다고 17일 밝혔다. 양측은 현대차·기아의 자체적인 SDV 역량과 엔비디아의 자율주행 분야 기술력을 결합해 차세대 자율주행 설루션 공동개발에 착수하기로 했...
젠슨 황

젠슨 황 "삼성전자에 감사"…GTC서 협력 관계 강조

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 특별한 ‘감사의 인사’를 전했다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 기조연설에서 차세대 추론 특화 인공지...
삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...

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