언어 선택

"전자" 검색 결과

삼성, 美 AI 인프라 기업 '헬릭스' 창립 투자..전자 5억달러 등 10억달러 출자

삼성, 美 AI 인프라 기업 '헬릭스' 창립 투자..전자 5억달러 등 10억달러 출자

삼성그룹 계열사들이 미국 AI 인프라 회사 헬릭스에 10억달러 우리돈 1조3600억원을 투자한다. 창립 투자자로 나선다. 삼성그룹은 삼성전자와 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재 등 6개사는 29일 미국 사모펀드 KKR이 설립한 AI 인프라 기업 '...
삼성전자, 슈퍼 10월 온다...30조 특별배당에 3분기 성적표

삼성전자, 슈퍼 10월 온다...30조 특별배당에 3분기 성적표

삼성전자 주식이 28일부터 이벤트 시즌에 돌입한다. 지난 8월 내놓은 최대 110조원 규모 주주환원책이 실행에 들어가는 동시에 3분기 실적 발표돼 예정돼 있다. 우선 3분기 배당 기준일을 맞이한다. 삼성전자는 지난 8월 내놓은 주주환원책에서 정규 배당을 포함해 3분기 ...
추석 앞두고 삼성전자 냉장고 '먹통'

추석 앞두고 삼성전자 냉장고 '먹통'

추석 연휴를 하루 앞두고 삼성전자 냉장고 일부 제품이 작동을 멈췄다. 삼성전자는 긴급 대응에 나섰다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 제품 온라인 커뮤니티 '삼성멤버스'에는 전날부터 스마트홈 플랫폼 '스마트싱스'(SmartThings)를 통해 냉장고 소프트웨어 업데이트를...
미래운용, 'TIGER 현대차LG전자고정피지컬AI밸류체인 ETF' 출시

미래운용, 'TIGER 현대차LG전자고정피지컬AI밸류체인 ETF' 출시

미래에셋자산운용은 ‘TIGER 현대차LG전자고정피지컬AI밸류체인 ETF’를 한국거래소에 신규 상장했다고 22일 밝혔다. 이 상품은 국내 로봇 산업을 대표하는 현대차그룹과 LG전자를 각각 25%씩 고정 편입하고, 두 기업의 협력사와 국내 로보틱스 전문기업으로 투자 범위를...
LG전자 '대용량 액체냉각 솔루션' 엔비디아 AI 팩토리 규격 승인

LG전자 '대용량 액체냉각 솔루션' 엔비디아 AI 팩토리 규격 승인

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터(이하 AI DC) 냉각 솔루션 시장의 핵심 제품인 대용량 냉각수 분배장치(Coolant Distribution&nb...
AI 모델 훈련 늦춰져도…반도체 업계

AI 모델 훈련 늦춰져도…반도체 업계 "추론이 HBM·DRAM 새 수요처"

주요 프론티어 인공지능(AI) 개발사들이 모델 안전성 검증을 이유로 속도 조절에 나서고 있지만 반도체 업계에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 수요 기반이 흔들리지 않을 것으로 보고 있다. 신규 모델을 개발하는 훈련(Training) 속도가 둔화하더라도 ...

"올해 증시 변동성, 글로벌 금융위기·코로나19때보다 높았다..글로벌서도 1위"

올해 국내 주식시장의 변동성이 글로벌 금융위기와 코로나19 당시를 웃돈 것으로 나타났다. 한국은행은 9월 통화신용정책보고서에 실린 ‘최근 국내 주식시장 변동성 확대에 대한 평가’에서 올해 1~7월 국내 주가의 일별 수익률 표준편차가 4.1%를 기록했다고 밝혔다. 지난해...
'삼성전자 PICK' AI 스타트업 망고부스트…

'삼성전자 PICK' AI 스타트업 망고부스트…"가성비 AI 데이터센터 수요 급증"

삼성전자가 지분 투자한 인공지능(AI) 인프라 스타트업 망고부스트가 수익성을 증명하는 데 성공했다. 고비용 AI 인프라에 부담을 느낀 기업들이 가성비 높은 데이터센터로 눈을 돌리면서 삼성전자의 선제적 투자 안목이 실적으로 입증됐다는 평가다. 9일 블룸버그통신에 따르면 ...
LG전자 라이프스굿 봉사단, 미얀마 청소년 교육환경 개선 지원

LG전자 라이프스굿 봉사단, 미얀마 청소년 교육환경 개선 지원

LG전자는 임직원으로 구성된 라이프스굿 봉사단이 미얀마 양곤의 다케다 교육센터에서 청소년 교육환경 개선 봉사활동을 진행한다고 9일 밝혔다. 봉사단은 7일부터 11일까지 교육센터 내 신관 건물에 청소년 직업훈련 실습장과 휴게 시설을 조성하고, 건물 내·외부 페인트 작업과...
삼성전자, ASML 차세대 EUV 2028년 메모리 양산 투입…TSMC·인텔과 마스크 규격 전환 공동 추진

삼성전자, ASML 차세대 EUV 2028년 메모리 양산 투입…TSMC·인텔과 마스크 규격 전환 공동 추진

삼성전자가 대당 4억 달러에 달하는 네덜란드 ASML의 차세대 하이 NA(High NA·고개구율) 극자외선(EUV) 노광장비를 2028년까지 컴퓨터 메모리 대량 양산에 전격 도입한다. 또한 급증하는 인공지능(AI) 수요에 맞춰 반도체 회로 원판인 포토마스크 규격을 기존...