삼성전자, 온양에 46조원 투자…HBM 첨단 패키징 거점 키운다

|스마트투데이=송호길 기자| 삼성전자가 46조원을 투입해 충남 아산 온양캠퍼스를 고대역폭메모리(HBM) 중심의 최첨단 반도체 후공정 거점으로 탈바꿈시킨다.

30년 넘게 반도체 조립·검사를 담당해온 온양캠퍼스에 첨단 패키징 역량을 집중해 늘어나는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응한다는 구상이다.

삼성전자는 12일 온양캠퍼스에서 충청권 메가프로젝트의 일환으로 HBM 신공장 착공식을 열었다. 온양캠퍼스는 2028년부터 HBM 등 첨단 반도체 패키징을 담당하는 핵심 생산기지로 운영될 예정이다.

삼성전자는 온양캠퍼스에 총 46조원을 투자해 HBM 생산라인 5개를 구축할 계획이다. 공장 건설에 6조원, 첨단 장비 도입에 40조원이 순차적으로 투입된다.

이번에 착공하는 새 공장인 5라인은 3만1000㎡ 규모의 대형 클린룸을 갖춘 지상 3층 시설로 조성된다. 축구장 약 4개에 해당하는 규모로 2028년 6월 가동이 목표다.

신공장이 완공되면 온양캠퍼스 전체 연면적은 현재 27만㎡에서 42만㎡로 약 1.6배 늘어난다. 가동 이후 약 700명의 직접 고용이 발생할 것으로 예상된다. 건설 기간에는 하루 평균 약 3400명이 투입돼 2조6000억원가량의 생산 유발 효과가 있을 것으로 삼성전자는 내다봤다.

HBM 고도화와 함께 D램뿐 아니라 베이스 다이와 첨단 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 AI용 핵심 메모리다. 칩을 안정적으로 연결하면서 전력 효율과 열 특성을 확보하는 패키징 기술이 제품 경쟁력을 좌우하는 주요 요소로 꼽힌다.

삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 5월에는 차세대 HBM4E 12단 제품의 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다. 3분기에는 HBM4 판매 확대와 서버용 제품 수요 대응 등에 힘입어 메모리 사업이 역대 최대 분기 실적을 기록했다.

삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 모두 갖춘 점을 HBM 사업의 강점으로 내세우고 있다. 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 연계해 품질과 수율을 확보하고, 선단 패키징 역량을 활용해 생산 리드타임을 줄이는 전략이다.

온양캠퍼스는 삼성전자 반도체 후공정 역사의 주요 거점이기도 하다. 1991년 말 가동을 시작한 온양사업장은 당시 4메가 D램 등 반도체의 조립과 검사를 담당하며 삼성전자의 반도체 대량생산 체제를 뒷받침했다.

이후 30년 넘게 패키징과 테스트 공정을 담당하며 관련 생산 경험과 기술을 축적했다. 삼성전자는 이를 기반으로 천안·아산 지역의 HBM 생산과 첨단 패키징 역량을 확대해 충청권을 반도체 후공정 핵심 거점으로 육성한다는 방침이다.

HBM 생산기반 확대는 평택에서도 진행되고 있다. 삼성전자는 2028년부터 본격 가동할 평택사업장 2단지 5라인을 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용할 계획이다. 온양의 첨단 패키징 투자와 함께 AI·데이터센터용 HBM 수요 증가에 대응할 생산체계를 확대하는 셈이다.

이재용 삼성전자 회장은 이날 착공식에서 "이곳은 40년 전까지만 해도 민둥산과 비포장도로밖에 안 보이던 곳이었지만, 지금은 산업의 쌀인 반도체를 조립하고 검사해 최종 완성하는 첨단 공장이 됐다"고 말했다.

이어 "오늘 착공식으로 또 한 번의 도약을 약속드린다"며 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 덧붙였다.