현대모비스, 산업통상부 주관 미래차 생태계 구축 협력 MOU 체결
현대모비스가 30일 서울 강남구 소재 본사에서 산업통상부가 주관하는 미래차 생태계 구축 협력 업무협약을 체결했다고 이날 밝혔다. 이날 협약식에는 ‘M.AX 얼라이언스 AI미래차 분과’에 참여하는 자동차부품, 반도체, 연구기관 등 18개 기업·기관 관계자들이 참석했다. ...
"반도체 주" 검색 결과
소비 살아났는데 유통 신용은 K자…나신평 "하위 편의점·양판점 등급 반영"
국내 소비가 3년 만에 실질 회복세로 돌아섰지만 소매유통의 신용 지형은 오히려 갈라지고 있다. NICE신용평가는 29일 발간한 스페셜리포트에서 올해 상반기 소매판매액이 338조원으로 5.6% 늘었음에도 업태별 실적은 K자로 벌어졌다며, 백화점·면세점·상위권 편의점은 재...
솔리스, 스팩 합병상장 예비심사 통과…"사업 경쟁력·성장 기반 검증"
반도체·이차전지 공정 유틸리티 전문기업 솔리스(대표이사 이종필)는 한화플러스제5호기업인수목적와의 합병상장을 위한 한국거래소 코스닥시장 상장예비심사를 통과했다고 29일 밝혔다. 예비심사 통과로 솔리스는 반도체·디스플레이 분야에서 축적한 공정 유틸리티 기술력과 북미 대형 ...
DB그룹, AI 추진전략 보고대회 개최
DB그룹은 29일 김준기 창업회장과 이수광 그룹회장을 비롯한 주요 경영진 등이 참석한 가운데 서울 강남구 DB금융센터에서 'DB그룹 AI 추진전략 보고대회'를 개최했다고 밝혔다. 보고대회에서는 '그룹 AI 자문단'을 포함한 3개 태스크포스(TF)가 우선 추진 신사업으로...
SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈용 HBM4 실물 첫선…TSMC 파트너상 2년 연속 수상
SK하이닉스가 미국 캘리포니아주에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에서 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 베라 루빈에 들어가는 HBM4 실물을 처음으로 공개했다. 아울러 파운드리 파트너사인 TSMC로부터 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 차세대 패키징 ...
삼성, 美 AI 인프라 기업 '헬릭스' 창립 투자..전자 5억달러 등 10억달러 출자
삼성그룹 계열사들이 미국 AI 인프라 회사 헬릭스에 10억달러 우리돈 1조3600억원을 투자한다. 창립 투자자로 나선다. 삼성그룹은 삼성전자와 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재 등 6개사는 29일 미국 사모펀드 KKR이 설립한 AI 인프라 기업 '...
삼성전기, 4.3조 패키지기판 증설 투자..AI 서버용 투자 확정
삼성전기가 4조3000억원 규모 패키지기판 증설 투자를 결정했다. 3대 메가프로젝트의 하나로 추진된 AI 서버용 패키지 기판 생산 거점 투자가 확정됐다. 삼성전기는 오는 2028년 5월까지 패키지기판 생산 캐파 확대를 위한 증설 투자를 진행키로 했다고 28일 공시했다....
李대통령 "亞 가장 매력적인 시장 만들기 최선".. 코리아 프리미엄 위크 개막
국내 최대 자본시장 기업설명(IR) 행사 '코리아 프리미엄 위크(Korea Premium Weeks) 2026'가 28일 개막했다. 다만 이날 증시는 외국인과 기관의 동반 매도 속에 큰 폭 하락하면서 7000선을 다시 내줬다. 금융위원회·한국거래소가 공동주관하는 이 행...
'신상' 대신 '구형' HBM 쓴다는 엔비디아...'단가 하락 vs 물량 확대'
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 사양을 낮추는 방안을 검토하면서 시장의 관심이 쏠리고 있다. 고성능 제품 채택 지연으로 메모리 평균판매가격(ASP) 상승세가 둔화할 수 있다는 우려와 함께, 공급 부족에 대응해 전체 칩 출하량을 ...
삼성전자, 슈퍼 10월 온다...30조 특별배당에 3분기 성적표
삼성전자 주식이 28일부터 이벤트 시즌에 돌입한다. 지난 8월 내놓은 최대 110조원 규모 주주환원책이 실행에 들어가는 동시에 3분기 실적 발표돼 예정돼 있다. 우선 3분기 배당 기준일을 맞이한다. 삼성전자는 지난 8월 내놓은 주주환원책에서 정규 배당을 포함해 3분기 ...