"AI 설계" 검색 결과

 효성중공업, 美 수출용 가스절연차단기 개발…1000억 사전수주 확보

효성중공업, 美 수출용 가스절연차단기 개발…1000억 사전수주 확보

효성중공업이 스프링 조작 방식을 적용한 미국 수출용 가스절연차단기(GCB) 개발에 성공하며 초고압 전력기기 사업을 강화한다. 효성중공업은 스프링 조작 방식 362kV GCB 개발을 완료하고 전기전자공학회(IEEE) 규격 인증을 통과했다고 20일 밝혔다. GCB는 전력망...
美·이란 전쟁으로 미국 패권 재부상…자산가들 미국行 투자이민 관심 급증

美·이란 전쟁으로 미국 패권 재부상…자산가들 미국行 투자이민 관심 급증

투자이민 전문회사 온누리국제법인(대표 안영운)이 오는 28~29일 서울 코엑스에서 열리는 해외이민·투자박람회에 참가해 미국 등 10개국 영주권 프로그램과 자산 설계 전략을 소개한다고 20일 밝혔다. 최근 미국·이란 전쟁으로 미국 패권주의가 재차 주목받는 가운데, AI·...
이틀 연속 삼성 찾은 AMD 리사 수...반도체 이어 모바일서도 협력하나

이틀 연속 삼성 찾은 AMD 리사 수...반도체 이어 모바일서도 협력하나

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 19일 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 사장과 환담을 위해 삼성전자 서초사옥을 방문했다. 전날 이재용 삼성전자 회장과 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장을 만난 데 이어 세 번째 삼성 경영진과 회동이다. 이날 오전 9...
[‘조선업 인력난’ 문제없나] ② 민·관 스마트 조선소 투자↑…현장 인력 여전히 필요

‘조선업 인력난’ 문제없나 ② 민·관 스마트 조선소 투자↑…현장 인력 여전히 필요

“조선소는 어렵고 힘든 근무 환경임에도 저임금으로 제대로 된 대우를 받지 못합니다. 이에 노동자들이 조선소에 취업하지 않는 것이 팩트입니다.” 한 조선소 노동자가 전한 최근 현장 분위기다. 이렇듯 국내 조선소에서 ‘허리’ 역할을 하는 숙련공 부족 현상이 심화하고 있다....
 HDC그룹, 창립 50주년 맞아 미래 비전 선포…“경계를 넘는 스페셜리스트로 재탄생”

HDC그룹, 창립 50주년 맞아 미래 비전 선포…“경계를 넘는 스페셜리스트로 재탄생”

창립 50주년을 맞은 HDC그룹이 미래 50년을 위한 비전을 제시했다. HDC그룹은 18일 서울 용산구 드래곤시티에서 창립 50주년 기념식을 열고 새로운 슬로건과 CI(기업 이미지), 성장 로드맵 등을 공개했다. 이날 행사에는 정몽규 회장을 비롯해 정몽준 아산 재단 이...
[세미파이브 탐방] ➁

세미파이브 탐방 ➁"설계부터 양산까지 알아서 척척"…반도체 설계 업계의 'TSMC' 꿈꾼다

이러한 일괄 수주 역량이 실제 사업 기회로 이어진 대표적인 사례가 한화비전과의 협업이다. 세미파이브는 한화비전과 보안 카메라용 맞춤형 반도체 '와이즈넷9'을 공동 개발한 끝에 양산 확대 단계 안착에 성공했다. 세미파이브 관계자는 "전용 반도체를 찾는 완제품·소프트웨어 ...
현대차·기아, 엔비디아와 SDV·자율주행 동맹 강화…레벨4 로보택시 협력 본격화

현대차·기아, 엔비디아와 SDV·자율주행 동맹 강화…레벨4 로보택시 협력 본격화

현대차·기아가 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 등 미래 모빌리티 분야에서 엔비디아와 전략적 협업을 확대한다고 17일 밝혔다. 양측은 현대차·기아의 자체적인 SDV 역량과 엔비디아의 자율주행 분야 기술력을 결합해 차세대 자율주행 설루션 공동개발에 착수하기로 했...
젠슨 황

젠슨 황 "삼성전자에 감사"…GTC서 협력 관계 강조

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 올해 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 특별한 ‘감사의 인사’를 전했다. 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 열린 기조연설에서 차세대 추론 특화 인공지...
[세미파이브 탐방] ①

세미파이브 탐방 ①"브로드컴 ASIC 이상의 가치"…독자 기술 자산화가 핵심

삼성전자와 팀 코리아를 이룬 세미파이브가 글로벌AI 반도체 영토 확장을 가속한다. 국내 턴키(Turnkey) 솔루션 대표주자로 진입 장벽을 견고히 다지고 브로드컴과 TSMC가 구축한 철옹성을 뚫어내겠다는 각오다. 세미파이브는 팹리스, 디자인하우스, 파운드리, 후공정으로...
삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자, 엔비디아 GTC서 'HBM4E 실물 칩' 최초 공개

삼성전자가 엔비디아 GTC (GPU Technology Conference) 에 참가해 차세대 HBM(고대역폭메모리)4E 실물 칩을 최초로 공개했다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HB...

머니 디코드

언어 선택