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"패키징" 검색 결과
LG이노텍, ‘디지털키 솔루션’으로 車 통신부품 시장 공략 가속화
LG이노텍 은 최첨단 ‘디지털키 솔루션’을 앞세워, 차량용 통신부품 시장 공략에 드라이브를 걸 방침이라고 22일 밝혔다. ‘디지털 키’는 무선통신 기술로 차량과 연결된 스마트폰을 이용해, 차문을 열고 잠그거나 시동을 걸 수 있는 차세대 자동차 키로 각광받고 있다.
김세형 기자
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2024. 07. 22. 19:22
현대건설, 美 ‘그린 굿 디자인 어워드’ 2년 연속 수상
현대건설이 美 ‘그린 굿 디자인 어워드 2024’에서 힐스테이트 용인 둔전역의 ‘에이치 아이 플랜터 ’로 ‘그린 제품·그래픽 디자인·패키징' 부문에서 수상했다. ‘그린 굿 디자인 어워드’는 세계적 권위의 친환경 지속가능 디자인 어워드로서 미국 시카고 아테네움...
이재수 기자
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2024. 07. 12. 19:30
SK하이닉스, 美서 ‘2024 SK 글로벌 포럼'
SK하이닉스가 오는 12일부터 14일까지 캘리포니아주 새너제이 에서 그룹 주요 관계사들과 함께 ‘2024 SK 글로벌 포럼’을 연다고 11일 밝혔다. 이 포럼은 SK가 반도체, AI, 에너지 등 사업 분야에서 일하는 미국 내 인재들을 초청해 그룹의 성장 전략을...
이주영 기자
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2024. 07. 11. 20:25
삼성전자, '파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024' 개최
삼성전자는 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을...
이주영 기자
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2024. 07. 09. 20:53
제이앤티씨, 유리기판 공급 논의 본격화..목표가 3.7만원 50%↑-NH
NH투자증권은 4일 제이앤티씨에 대해 글로벌 업체들과 반도체용 유리기판 공급 논의가 본격화되고 있다며 목표주가를 종전 2만5000원에서 3만7000원으로 상향조정했다. 상향 조정폭은 48%에 달한다.
김세형 기자
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2024. 07. 04. 16:55
오픈엣지, 33억원 반도체 IP 라이선스 계약
오픈엣지테크놀로지는 33억3400만원 상당의 반도체 설계자산 라이선스 계약을 체결했다고 1일 공시했다. 지난해 매출의 17%로 계약기간은 오는 2027년 6월27일까지 3년간이다. 국내 소재 반도체 팹리스 업체와 계약을 체결했다. 계약 상대방은 비공개다.
김세형 기자
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2024. 07. 01. 19:23
제이앤티씨 "반도체용 유리기판(TGV) 개발 성공"
제이앤티씨가 반도체 유리기판 개발에 성공했다고 밝혔다. 제이앤티씨는 "30여 년 동안의 축적된 CNC가공, 레이저 가공, 에칭기술, 도금기술 등 각 사업장의 요소기술을 통합해 반도체용 유리기판 을 조기 개발했다"고 26일 밝혔다.
김세형 기자
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2024. 06. 26. 18:26
SK하이닉스, 7% 폭등에 20만닉스 복귀..엔비디아 이어 TSMC 회장 만난 최태원
SK하이닉스가 7% 폭등하며 엿새만에 '20만닉스'에 다시 올라섰다. 최태원 SK그룹 회장이 TSMC 회장과의 회동을 공개하면서 AI 시대 반도체 핵심 플레이어로서 갈 길을 가고 있다는 믿음을 심어줬다. 7일 주식시장에서 SK하이닉스는 전 거래일보다 7.
김세형 기자
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2024. 06. 08. 02:25
덕산하이메탈, PCB 업황에 짓눌려 과한 할인-SK
SK증권은 5일 덕산하이메탈에 대해 PCB 업황에 가려 과한 할인을 받고 있다고 평가했다. SK증권은 덕산하이메탈은 PCB 기판에 사용되는 솔더볼 세계 1위 업체로 지난해 FC-BGA 공급 과잉으로 전방 수요가 부진했고, 미얀마 자회사에서 대규모 손실(2년간...
김세형 기자
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2024. 06. 05. 17:15
SK하이닉스 이강욱 부사장, 한국인 첫 IEEE EPS 어워드 수상
SK하이닉스는 PKG개발 담당 이강욱 부사장이 ‘전기전자공학자협회 전자패키징학회 어워드 2024’에서 한국인 최초로 ‘전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)’을 수상했다고 31일 밝혔다.
이주영 기자
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2024. 05. 31. 19:27
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