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디코드
"패키징" 검색 결과
입사자 웰컴키트에 공들이는 기업들
기업들이 신규 입사자에게 제공하는 웰컴키트에 공을 들이고 있다. 기업들이 고객에게 제공하는 제품이 아닌 웰컴키트에 공들이는 이유는 새로 입사한 임직원과의 첫 커뮤니케이션 도구로서 가치가 높다고 판단했기 때문이다. 좋은 평가를 받는 웰컴키트들은 기업의 디자인 ...
김윤진 기자
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2024. 08. 21. 19:10
SK하이닉스, ‘테크데이 2024’ 인재확보 나서
SK하이닉스는 오는 20일부터 다음달 10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 ‘테크 데이(Tech Day) 2024’를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·...
이주영 기자
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2024. 08. 12. 19:01
아모레퍼시픽, ‘2024 레드닷 디자인 어워드’ 본상 3개 수상
아모레퍼시픽이 ‘2024 레드닷 디자인 어워드’ 브랜드&커뮤니케이션 부문에서 3개의 본상을 수상했다고 8일 밝혔다. ‘아리따 글꼴 전시’과 ‘북촌 조향사의 집’은 공간 커뮤니케이션 영...
이재수 기자
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2024. 08. 08. 19:22
SK하이닉스 인디애나 공장, 美서 최대 6200억원 보조금
SK하이닉스가 미국 인디애나에 짓고 있는 패키징 공장이 미국 정부로부터 최대 6200억원 규모 보조금을 받게 됐다. SK하이닉스는 6일(현지시간) 미국 상무부가 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억50...
김세형 기자
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2024. 08. 07. 03:19
삼성전자, 0.65mm 최소두께 D램 양산
삼성전자는 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작해 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자...
이주영 기자
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2024. 08. 06. 18:46
삼성전자, 1TB 마이크로SD카드 출시
삼성전자는 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 'PRO Plus'와 'EVO Plus'를 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 패키징해 테라바이트급 ...
이주영 기자
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2024. 08. 01. 19:10
SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘GDDR7’ D램 공개
SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능이 구현된 차세대 그래픽 메모리 제품인 'GDDR7'을 공개했다고 30일 밝혔다. SK하이닉스는 “그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 ...
이주영 기자
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2024. 07. 30. 19:32
SK케미칼, 국순당과 순환재활용 용기 개발 협력
SK케미칼(대표 안재현)과 국순당(대표 배상민)은 서울 삼성동 국순당 서울사무소에서 전통주 업계 최초로 순환 재활용 페트(CR-PET) 적용 전통주 용기 개발을 위한 업무협약을 체결했다고 25일 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 순환 재활용 소재를 적용한 전통주 패키지...
이주영 기자
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2024. 07. 25. 19:39
LG이노텍, 車통신부품 시장 공략 가속화
LG이노텍(대표 문혁수)이 최첨단 ‘디지털키(Digital Key) 솔루션’을 앞세워 차량용 통신부품 시장 공략에 드라이브를 건다고 22일 밝혔다. ‘디지털 키’는 무선통신 기술로 차량과 연결된 스마트폰을 이용해, 차문을 열고...
이주영 기자
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2024. 07. 22. 19:26
LG이노텍, ‘디지털키 솔루션’으로 車 통신부품 시장 공략 가속화
LG이노텍(대표 문혁수)은 최첨단 ‘디지털키(Digital Key) 솔루션’을 앞세워, 차량용 통신부품 시장 공략에 드라이브를 걸 방침이라고 22일 밝혔다. ‘디지털 키’는 무선통신 기술로 차량과 연결된 ...
김세형 기자
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2024. 07. 22. 19:22
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