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고객확보·차세대 공정으로 앞서가는 'TSMC'…삼성전자 파운드리 운명은?

고객확보·차세대 공정으로 앞서가는 'TSMC'…삼성전자 파운드리 운명은?

삼성전자가 올 한해 파운드리 사업에서 좋은 실적을 보여주지 못하고 있는 가운데, 최근 라이벌 기업인 TSMC와 인텔이 대규모 투자와 고객 유치로 승승장구 중인 것으로 나타났다 전 세계 파운드리 업체 1위 TSMC는...
네패스, 반도체 후공정이어 'AI 반도체' 개발로 영역 확대

네패스, 반도체 후공정이어 'AI 반도체' 개발로 영역 확대

반도체 후공정 전문 기업 네패스가 후공정뿐만 아니라 다양한 인공지능 반도체 기술을 공개하며 영역을 확대하고 있다. 온디바이스 AI에 사용되는 모바일용 자가학습 가능한 신경망처리장치 기술과 칩렛을 이용한 초고성능...
AMD, AI 성능 강화한 젠4 아키텍처 노트북용 프로세서 '라이젠 8040' 출시

AMD, AI 성능 강화한 젠4 아키텍처 노트북용 프로세서 '라이젠 8040' 출시

AMD는 인공지능 역량을 강화한 젠4 아키텍처 기반 노트북용 고성능 ‘AMD 라이젠 8040 시리즈(AMD Ryzen 8040 Series)’ 모바일 프로세서를 출시했다고 밝혔다.

"엔비디아, HBM3E 공급자 내년 1월 결정…2026년 HBM4 출시"

엔비디아는가 내년 1월 HBM3E 공급자를 확정하고, 공급망을 확장할 계획이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 공급자 중 삼성전자의 HBM3E에 대해 최종 테스트 중이다.
오제플러스, 삼성전자 오디세이 G9 출시

오제플러스, 삼성전자 오디세이 G9 출시

삼성전자 온라인 공식 파트너 오제플러스가 신제품 삼성전자 오디세이 G9를 오는 27일 출시한다고 23일 밝혔다. 2023년 11월 새롭게 출시한 게이밍 모니터 오디세이 G9(S49CG954E)은 49형 화면 크기,...
[현장] Arm코리아 황선욱 지사장

현장 Arm코리아 황선욱 지사장 "Arm 테크놀로지 컴퓨팅의 모든 것 지원"

Arm 코리아 황선욱 지사장은 Arm 테크 심포지아의 주제는 'The Future is Built on arm'"이라며 "우수한 전력효율과 성능을 갖춘 Arm 테크놀로지가 앞으로도 컴퓨팅의 모든 것을 지원하여 전...
MS, '엔비디아 대항마' AI 칩 발표

MS, '엔비디아 대항마' AI 칩 발표

마이크로소프트는 범용 컴퓨팅 작업을 위한 Arm 기반 칩과 함께 인공 지능을 위한 최초의 칩을 출시한다고 인터넷 사이트 테크드라이버가 15일 보도했다. 테크드라이버에 따르면 15일 시애틀에서 열린 이그나이트...
한국투자증권, 조건 충족시 최고 연 20% 수익률 추구 등 ELS 6종 출시

한국투자증권, 조건 충족시 최고 연 20% 수익률 추구 등 ELS 6종 출시

한국투자증권 은 주가연계증권 6종을 출시한다고 6일 밝혔다. TRUE ELS 16612회는 AMD(Advanced Micro Devices)와 엔비디아 를 기초자산으로 하는 3년 만기 상품이다.
삼성 vs 퀄컴, 차기 갤럭시S24 프로세서 후보들 성능은?

삼성 vs 퀄컴, 차기 갤럭시S24 프로세서 후보들 성능은?

내년에 출시될 삼성전자의 차세대 플래그십 모델인 갤럭시24에 탑재될 프로세서로 알려진 제품이 모두 공개됐다. 29일 업계에 따르면 갤럭시S24의 애플리케이션프로세서 로 삼성전자의 엑시노스2400과 퀄컴의...
[현장] ADI,

현장 ADI, "센서부터 AI·전기차까지 7.5만개 전자부품 제공해"

"아나로그디바이스 는 다양한 컴포넌트(Component, 전자부품)를 통해서 물리적인 세계에서 디지털 세계로 연결하는 것을 모토로 한다." ADI 코리아 차성근 상무는 "ADI는 고객들을 서포팅하기 위해...