[스마트 CES 2021] 인텔 모빌아이, ”라이다 칩, 자동 매핑 기술 적용한 자율주행차 제공”

인텔의 자율주행차 전문 계열사 모빌아이(Mobileye)가 CES 2021 행사에서 자동화된 크라우드소싱 매핑, 새로운 라이다(Lidar: 사물인식 및 거리 측정 지원 레이저) 칩(SoC), 소프트웨어 등으로 혁신적인 자율주행차를 제공한다고 선언했다.

모빌아이는 자동화된 전 세계 자율주행차량 매핑 기능을 통해 올해 초 디트로이트, 도쿄, 상하이, 파리 및 뉴욕 시에서 자율주행 차량 테스트에 나섰다. 자율주행 성능 향상을 위해 라이다 칩을 개발, 2025년에 모빌아이 자울주행 차량에 탑재한다고 밝혔다.

모빌아이 사장 겸 CEO인 암논 샤슈아는 “자율주행 차량은 사람이 운전하는 것보다 더 뛰어난 감지 솔루션을 장착하는 것이 중요하다”면서 “모빌아이는 도로 매핑 기술(REM), 규정에 맞는 안전(RSS)은 물론 최고의 카메라, 레이더 및 라이더 기술을 기반으로 하는 두 개의 개별 중복 감지 서브시스템을 결합해 안전주행 솔루션을 제공한다”고 설명했다.

샤슈아는 앞으로 자율주행차의 글로벌 확산은 시장 요구에 맞춰 합리적인 가격으로 기술을 도입하는 것이 중요하다고 강조했다. 그는 모빌아이 솔루션은 안전에 초점을 둔 보조 중복 감지 시스템과 결합시키는 기본 센서로서 비싸지 않은 카메라를 사용했으며 사람이 운전하는 것보다 최소 3배 이상 안전한 성능을 나타냈다고 밝혔다.

샤슈아는 모빌아이 자율주행차는 도로에서의 안전성을 높이는 무선 및 광(레이저) 기반 감지 및 범위 측정 센싱 기능을 통해 미래를 계획하고 있다고 설명했다. 이를 위해 인텔의 반도체 기술을 활용, 컴퓨팅 및 비용 효율성을 최적화하는 동시에 자율주행 차량용 레이더와 라이더에 고급 기능을 탑재하는 솔루션을 도입하고 있다.

레이더는 자율주행을 지원하는 운전 정책에 적합한 감지 환경을 구축해 준다. 모빌아이의 소프트웨어로 구동되는 이미징 레이더는 완전 디지털 및 최첨단 신호 처리, 다양한 스캔 모드, 풍부한 원시 탐지 및 멀티프레임을 추적함으로서 획기적으로 성능을 개선하며 차 설계의 패러다임을 한 단계 높인다고 샤슈아는 주장했다.

샤슈아는 현재 개발 중인 라이다 칩이 “주율주행차 시장의 판도를 바꿀 것”이라고 확신했다. 개발은 인텔의 전문 실리콘 광소자 제조회사가 담당하며 실리콘 칩에 능동 및 수동적인 레이저 소자를 집적시켜 기능을 구현한다고 한다.

라이다 칩의 출시는 2025년으로 예상된다. 샤슈아는 "우리는 이것을 PIC(광자집적회로)라고 명칭했다. 이 칩은 184개의 수직 라인이 있고, 그 수직 라인은 광으로 움직이며 정보를 송수신한다. 이런 칩을 생산할 수 있는 팹을 갖추기는 어렵고 현재는 드물기도 하다. 그러나 인텔은 이 칩을 생산할 수 있는 기반을 갖고 있다“고 말했다.

모빌아이의 크라우드소싱 매핑 기술도 밝혔다. 전 세계를 달리는 모빌아이의 자율주행차가 운행되는 모든 도로 지도를 자동으로 만들어 내는 기술이다. 모빌아이는 독자적인 기술로 매일 800만 km의 거리를 자동으로 추적하고 있으며 지금까지 거의 10억 km의 도로 맵을 완성했다. 전 세계의 주요 거리를 자동으로 지도화한다. 이 매핑 프로세스는 자율주행차의 환경 이해와 도로해석, 주행능력에 중요한 세부사항을 제공한다. 모빌아이는 맵의 확장을 위해 추가로 4개 국가에서 자율주행차를 운행할 예정이다.

샤슈아는 ”자율주행차가 생명을 보전한다는 안전 약속을 실현하려면 전 세계에 확산돼 거의 모든 지역에서 운전할 수 있어야 한다. 모빌아이의 자동화된 지도 제작 프로세스는 모빌아이의 차량에 배치된다“고 부연했다.