
|스마트투데이=김세형 기자| 인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비가 1200억원 규모 주주배정 유상증자를 진행한다. 베트남 제2공장 건설 자금을 마련한다.
티엘비는 10일 오전 10시 이사회를 열고 유상신주 207만3000주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행키로 결의했다.
주당 5만7900원씩 총 1200억원을 조달하게 된다. 오는 6월1일을 배정기준일로 주당 0.213주씩 배정한다.
대신증권과 키움증권이 대표주관회사를 맡았고, SK증권과 NH투자증권이 인수회사로 참여키로 했다.
유상증자 직후 무상증자도 실시키로 했다. 7월20일을 배정기준일로 주당 1주씩 배정한다.
유상증자 자금 모두 베트남 현지법인의 제2공장 신축과 공장 내 설비라인 구축에 사용한다. 4분기부터 자금을 투입한다.
티엘비는 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 업체에 메모리 모듈 PCB와 SSD PCB를 공급하고 있다.
티엘비는 "AI 서버 수요 확대에 따른 고성능 메모리모듈용 PCB의 급격한 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대가 시급한 상황"이라며 증자 배경을 설명했다.
현재 가동 중인 수요 확대에 안산 본사 공장과 베트남 제1공장은 풀가동 수준에 도달한 상태라며 또 오는 3분기 안산2공장 증설 가동으로도 여전히 수요에 대응하기 부족한 수준이라는 것이다.
티엘비는 "베트남 현지법인 TLB VINA에 제2공장을 신축하고 신규 PCB 생산라인을 구축, 생산량 기준 현재 안산 본사 공장과 동일한 규모인 월 2만㎡의 생산능력을 확보, 총 생산능력을 월 4만㎡로 2배 확대할 계획"이라며 "2026년 하반기 착공 후 2028년 1분기부터 매출이 본격적으로 반영될 것으로 예상한다"고 밝혔다.
한편 티엘비 최대주주는 백성현 대표로 19.36%의 지분을 보유하고 있다. 235억원이 백 대표의 몫이다.
회사측은 백 대표는 배정주식의 25% 수준, 즉 59억원 가량 참여할 계획이라고 밝혔다.
백 대표는 증자 자금 마련을 위해 15만3000주(1.56%)를 배정기준일과 신주인수권증서 상장 거래 전의 기간에 매각한다.
한편 PCB주들은 회사측 설명대로 AI 투자 수혜에 따른 수요 증가로 최근 메모리 업체 못지 않은 주가 급등세를 타왔다.
대장주 삼성전기를 필두로 심텍, 대덕전자가 이날 사상 최고가를 경신했다. 코리아써키트와 티엘비 역시 사상최고가 부근에서 거래가 됐다.

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