"파운드리" 검색 결과

머스크 '테라팹'의 치명적 함정… EUV 3500대, 조달에만 최대 50년 걸린다

머스크 '테라팹'의 치명적 함정… EUV 3500대, 조달에만 최대 50년 걸린다

테슬라의 일론 머스크 CEO가 삼성전자와 TSMC의 반도체 생산 생산 확장 속도가 자사의 요구치에 미치지 못한다며 독자적인 첨단 반도체 생산 기지인 '테라팹' 구축을 선언했다. 하지만 반도체 제조의 핵심인 극자외선 노광장비의 물리적 공급 한계를 고려할 때,...
SK키파운드리, 실리콘카바이드 플래너 MOSFET 공정 플랫폼 개발

SK키파운드리, 실리콘카바이드 플래너 MOSFET 공정 플랫폼 개발

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리 는 최근 차세대 화합물 전력반도체 시장에서 각광받고 있는 SiC Planar MOSFET 공정 플랫폼 개발을 완료하고, 신규 고객사로부터 1200V SiC MOSFET 제품 개발을 수주해 SiC 화합물반도체 파운드리 비즈니스에...
SK키파운드리, 4세대 200V 고전압 0.18마이크론 BCD 공정 출시

SK키파운드리, 4세대 200V 고전압 0.18마이크론 BCD 공정 출시

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리 는 최근 4세대 200V 고전압 0. 18micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 출시하고, 연내 양산을 목표로 국내외 주요 고객과 본격적인 제품 개발에 나선다고 28일 밝혔다.
팔란티어, PwC UK와 AI 파트너십 확장…다년간 수백만 파운드 투자 유치

팔란티어, PwC UK와 AI 파트너십 확장…다년간 수백만 파운드 투자 유치

팔란티어가 PwC UK와 전략적 제휴를 확장한다고 19일 밝혔다. 이번 확장으로 PwC UK는 팔란티어에 다년간 수백만 파운드를 투자한다. 양측은 영국 내 '선호 파트너'로서 선진 인공지능 및 데이터 솔루션 제공에 주력한다.

부고 이동재(SK키파운드리 대표이사)씨 부친상

▲이강훈(향년 92세)씨 별세, 이동재 ·창재 ·명재 씨 부친상 = 15일 오후 1시48분, 서울성모장례식장 14호실, 발인 18일 오전 6시, 장지 이천호국원. 02-2258-5940
‘4나노 수주’ 삼성전자 부사장 “차보라이트와 협력…SF4X 플랫폼 솔루션 적용” [삼성 디코드]

‘4나노 수주’ 삼성전자 부사장 “차보라이트와 협력…SF4X 플랫폼 솔루션 적용” 삼성 디코드

AI 컴퓨팅 솔루션 제공업체인 차보라이트 스케일러블 인텔리전스(Tsavorite Scalable Intelligence, 이하 차보라이트)가 삼성전자에 4나노 반도체 생산을 맡겼다. 10일 차보라이트는 AI 워크플로의 성능, 확장성 및 경제성에 대한 새로운 업계...
SK키파운드리, SK파워텍 인수로 SiC 화합물반도체 기술 개발 가속화

SK키파운드리, SK파워텍 인수로 SiC 화합물반도체 기술 개발 가속화

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리가 SiC 기반 화합물 전력반도체 기술 개발에 속도를 내며, 글로벌 전력반도체 시장 진출에 박차를 가하고 있다. 11일 SK키파운드리는 반도체 제조 전반에 걸친 숙련된 공정 역량과 폭넓은 IP 를 바탕으로 최근 SiC 분야 핵심...
DB하이텍, 3분기 영업이익 806억원...전년 比 71% ↑

DB하이텍, 3분기 영업이익 806억원...전년 比 71% ↑

DB하이텍이 10일 공시를 통해 3분기 연결기준 매출액은 3747억원, 영업이익은 806억원으로 잠정 집계되었다고 밝혔다. 매출과 영업이익 각각 전년 대비 30%, 71% 증가했다. 영업이익률도 22% 높아져 수익성 개선세를 보였다.
엣지파운드리, 휴림로봇 전량 장내매도..226억원 현금화

엣지파운드리, 휴림로봇 전량 장내매도..226억원 현금화

엣지파운드리는 23일 휴림로봇 보유 지분 전부를 장내매도했다고 공시했다. 383만주(3.2%) 전부를 매각, 226억원을 현금화했다. 엣지파운드리는 현금 유동성 확보 및 경영효율성 제고 차원에서 매각했다고 설명했다.
SK키파운드리, 고항복 전압 Multi-Level Thick IMD 공정 선봬

SK키파운드리, 고항복 전압 Multi-Level Thick IMD 공정 선봬

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리는 업계 최고 수준의 고항복 전압 특성을 보유한 커패시터 용 Multi-Level Thick IMD(Inter-Metal Dielectric) 공정을 출시했다고 23일 밝혔다.
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